[发明专利]一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法

说明书

技术领域

本发明属于高分子材料制作技术领域，具体涉及一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法。

背景技术

计算机处理器在工作中会大量发热，若散热措施不当会使元件温度过高，导致其工作性能下降甚至损坏。因此，需要在计算机处理器上安装散热装置，如散热风扇或铜块 等，散热装置与计算机处理器之间通常会填充导热硅胶，用于促进计算机处理器与散热装置之间的热量传递。现有的导热硅胶在长期使用过程中，容易出现老化现象，导致导热性能下降，影响计算机处理器的正常散热。

随着市场上对处理器的性能要求越来越高，相应硅芯片级功率消耗也愈来愈大，散热问题亟需解决，据统计，由于过热引起的处理器失效占处理器失效总数的60％；导热材料发挥最佳导热效果的理想状态是和热源之间紧密接触，但由于加工精度的限制，实际上两者的接触面之间存在很多空隙，导热硅脂具有良好的流动性性能，因而作为一种新型导热热界面材料广泛应用于填充处理器与散热器之间的空隙；导热硅脂经过多次冷热循环后会变干、流失，出现老化现象，同时传统的导热硅胶导热系统较低，相变储能较差。

因此，如何制备计算机用处理器导热耐老化材料，同时降低其工艺成本及提高导热耐老化性能，这始终是计算机用处理器导热耐老化材料推广应用的技术难题。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法，本发明不但具有良好的导热性能，而且具有优异的抗老化性能，在高温环境下长期使用过程中，不易出现老化现象，保证了导热性能，也保证了计算机处理器的正常散热。

本发明提供了如下的技术方案：

一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法，包括以下制备步骤：

a、将铝粉、铜粉、氧化镁和钛白粉混合后，置于球磨机中球磨2-4h，得到材料一；

b、将二乙烯基硅油和乙烯基三甲氧基硅烷混合加入到密炼机中，在120-140℃下搅拌混合40-60min，搅拌速度为200-240r/min，得到材料二；

c、将材料一加入到材料二中，再加入聚丙烯改性硅脂和醋酸乙酯接枝共聚淀粉，混合均匀后置于化学气相沉积炉内在600-800℃下进行混合反应，得到材料三；

d、向材料三中加入季戊四醇和蔗糖多酯进行等压热梯度反应，得到材料四；

e、将材料四、聚甲基氢硅氧烷、双吡咯烷酮硅烷和氯铂酸混合置于高频感应加热热压烧结炉中，进行固化处理，即可得到成品。

优选的，所述新型抗老化材料包括以下重量份的原料：铝粉18-22份、铜粉14-18份、氧化镁13-17份、钛白粉12-16份、二乙烯基硅油8-14份、乙烯基三甲氧基硅烷15-19份、聚丙烯改性硅脂22-25份、醋酸乙酯接枝共聚淀粉20-25份、季戊四醇11-16份、蔗糖多酯12-15份、聚甲基氢硅氧烷13-17份、双吡咯烷酮硅烷12-16份和氯铂酸13-18份。

优选的，所述步骤c的材料一在材料二冷却至80-90℃时加入。

优选的，所述步骤c的材料一、材料二、聚丙烯改性硅脂和醋酸乙酯接枝共聚淀粉混合后置于高温熔炼炼炉中熔炼成熔融状态，再置于化学气相沉积炉内。

优选的，所述步骤c的化学气相沉积炉反应至混合物无团聚现象时停止。

优选的，所述步骤d的等压热梯度反应在高纯氮气的保护下进行。

优选的，所述步骤e的混合物在置于高频感应加热热压烧结炉中之前，在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为40-50min。

优选的，所述步骤e的固化处理为：在氩气气氛中，以 120-135℃和10-15MPa的压力下预压10-15min，随后在500-600℃下烧结30-35min，再降温至200-250℃，并以15-20MPa的压力保压40-50min。

本发明的有益效果是：

本发明通过用于计算机处理器的材料进行优化，显著地提高了用于计算机处理器的材料的导热耐老化性能。

本发明不但具有良好的导热性能，而且具有优异的抗老化性能，在高温环境下长期使用过程中，不易出现老化现象，保证了导热性能，也保证了计算机处理器的正常散热。

本发明制备的材料具有良好的市场前景，且能够规模化生产，便于大范围推广使用。

本发明的制备方法简单，材料成本低廉且来源广泛，制备过程中无二次污染物的产生，具有一定的节能环保效果。

具体实施方式

实施例1

一种用于计算机处理器的新型抗老化材料的制备方法，包括以下制备步骤：