[发明专利]一种足金饰品用焊料及其制造工艺

权利要求书

1.一种足金饰品用焊料，其特征是，按照质量百分比计算，包括以下原料：金94.5～95.5%,铟2.4～2.8%,锌1.8～2.2%,镉0.3～0.5%,各组分质量百分比之和为100%；

所述足金饰品用焊料由以下工艺制备而成，制备工艺包括以下步骤：

a.取锌块，将锌块轧制成锌薄片，将镉颗粒放在锌薄片中央，锌薄片将镉颗粒包裹起来形成锌镉包裹体，将锌镉包裹体放入坩埚中，将坩埚置于熔金炉中，在氩气气氛中进行第一次熔炼，自然冷却后，得到块状的锌镉合金；

b.将块状的锌镉合金轧制成锌镉合金薄片，将铟颗粒放在锌镉合金薄片中央，锌镉合金薄片将铟颗粒包裹起来形成锌镉铟包裹体，将锌镉铟包裹体放入坩埚内，将坩埚置于熔金炉内，在氩气气氛中进行第二次熔炼；取出坩埚，将熔融状态的锌镉铟合金倒入水中，得到颗粒状的铟锌镉合金；

c.取金块，将金块轧制成金薄片，将颗粒状的铟锌镉合金放在金薄片中央，金薄片将铟锌镉合金包裹起来形成金锌镉铟包裹体，将金锌镉铟包裹体置于坩埚中，将坩埚置于熔金炉内，在氩气气氛中进行第三次熔炼，自然冷却后，得到块状的金锌镉铟合金；

d.将块状的金锌镉铟合金轧制成金锌镉铟合金薄片，将金锌镉铟合金薄片剪切成若干金锌镉铟合金颗粒，将金锌镉铟合金颗粒搅拌均匀后装入坩埚内，将坩埚置于熔金炉内，在氩气气氛中进行第四次熔炼，自然冷却后，得到焊料。

2.根据权利要求1所述的一种足金饰品用焊料，其特征是，按照质量百分比计算，包括以下原料：金94.7～95.3%,铟2.5～2.7%,锌1.9～2.1%,镉0.3～0.5%,各组分质量百分比之和为100%。

3.根据权利要求2所述的一种足金饰品用焊料，其特征是，按照质量百分比计算，包括以下原料：金95%,铟2.6%,锌2%,镉0.4%。

4.根据权利要求1所述的一种足金饰品用焊料，其特征是，锌薄片、锌镉合金薄片、金薄片、金锌镉铟合金薄片的厚度为0.15mm~0.22mm。

5.根据权利要求1所述的一种足金饰品用焊料，其特征是，第一次熔炼温度为465℃~475℃，第二次熔炼温度为395℃~405℃，第三次熔炼温度为1050℃~1150℃，第四次熔炼温度为840℃~860℃。

6.根据权利要求5所述的一种足金饰品用焊料，其特征是，第一次熔炼时间为12min~18min，第二次熔炼时间为13min~17min，第三次熔炼时间为13min~17min，第四次熔炼时间为14min~16min。

7.根据权利要求4所述的一种足金饰品用焊料，其特征是，在步骤d中，剪切后获得的金锌镉铟合金颗粒的表面积小于1平方毫米。

8.根据权利要求1所述的一种足金饰品用焊料，其特征是，所述的坩埚为石墨坩埚或刚玉坩埚，坩埚使用前先用自来水冲洗，然后用蒸馏水冲洗，最后通过烘箱烘干。