[发明专利]一种小型化微组装可变相位有源天线振子在审

专利信息
申请号: 201710681534.9 申请日: 2017-08-10
公开(公告)号: CN107611609A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 杨勇 申请(专利权)人: 杨勇
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q1/52;H01Q3/30;H01Q19/10;H01Q23/00
代理公司: 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙)32251 代理人: 刘计成
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 小型化 组装 可变 相位 有源 天线
【说明书】:

【技术领域】

发明涉及天线系统,具体涉及一种小型化可变相位的有源天线振子技术,该系统可适用于大规模阵列天线,也可单独集成于其他小型化收发信机中,实现小型化需求。

【背景技术】

无线通信的发展,特别是5G通信的Massive MIMO阵列天线对传统的天线和收发信机之间的联接分割方式,以及对收发信机在体积和重量方面提出了新的要求。

目前在无线通信中,收发信机和天线市分离的,收发信机和天线是通过较长的同轴电缆来连接的,如果是目前3G、4G支持8通道天线的场景的话,由于考虑到重量和散热,目前收发信机(RRU)最多能做到8通道,因此3G、4G的8天线场景可以使用一台8通道的收发信机(RRU)来提供馈源;但是如果对应Massive MIMO 中的64×64MIMO,128×128MIMO,再使用8通道的的收发信机(RRU)来解决馈源的化,至少需要8个收发信机(RRU)来满足64×64MIMO场景,16个收发信机(RRU)来满足128×128MIMO场景。这就带来了几个问题:

(1)发射铁塔上没有足够的物理空间来安装这么多收发信机;

(2)由于涉及到多达64,128根同轴电缆的塔上安装,施工比较复杂;

(3)各收发信机(RRU)到天线的位置差异较大,因此天线到各收发信机(RRU)之间的相位是不一致的,给调试工作带来比较大的工作量。

(4)如果多阵列天线中的某个阵子性能不佳,需要更换整个天线,重新与多个收发信机安装调试,维护极其不方便。

因此,亟需一种阵列天线能显著减少收发信机的数量,能分别优化收发信机每个通道与天线振子之间的相位特性,并且方便维护升级的天线技术。

【发明内容】

本发明提供一钟小型化微组装可变相位有源天线振子,其基本组成(见图1)如下:水平方向波瓣宽度可预设的混合模式的天线振子(S001),反射板(S002),阵子到巴伦的连接器(S003),巴伦(S004),耦合器(S008)、双工器(S005,TDD系统为滤波器(S014)),环形器(S006),开关(S015),可变增益功率放大器组件(S007),发射通道移相器(S009),低噪声放大器(S010),接收通道移相器(S011),发射通道可变增益放大器(S012),高性能混合信号连接器(S013)以及高性能混合电缆等部分组成。

其中的微组装可变增益集成化功率放大器(S007)(图2)主要由至少一种功率半导体裸芯片材料构成,基于最大功率输出水平增益的需求,分为初级(S020),次级(S026)和末级(S032)三个物理构成部分,为满足大动态增益的需求,特地在初级和次级之间增加一个路由选取开关(S037),可以使输入信号旁路掉初级单元,以满足增益的需求,路由开关(S037)的逻辑控制开关是端口9。为解决电路的简易型,在输入和输出都增加了匹配网络(S036)和匹配网络(S035)保证输入输出的阻抗都是50欧姆。另外初级,次级和末级的栅极电源分别由端口3,端口4和端口5馈入;初级,次级和末级的漏极电源分别由端口6,端口7和端口9馈入;在输入匹配网络;其中输入匹配网络(S036)中还有连续相位调节功能,通过端口10输入的电压值可以使此功率放大器模块的相位保持在某个需要的值。

高性能混合信号连接器(S013)和高性能混合电缆(图3),实现每个有源天线振子与收发信机(RRU)之间的射频信号,数字控制信号和电源信号的互联,高性能混合信号连接器(S013)(见图4),分为三部分,左端和右端是带接地线高频信号(高速信号)区,实现发射通道信号与收发信机(RRU)的互联和前向反馈信号与收发信机(RRU)的互联,接收通道信号与收发信机(RRU)的互联,反向反馈信号与收发信机(RRU)的互联,为解决这四组信号的高隔离度,除了本身是高隔离度的双层金属屏蔽的同轴电缆以外(图5,混合电缆示意图),再增加了四组接地线,以保证这四种的信号的空间回流,更进一步解决这四种信号的高屏蔽性。中间区域市控制信号和电源信号区域(图4),考虑成本,这部份有多个引脚,采用的普通插针引脚,实现收发信机(RRU)对本有源天线振子的控制和电源馈电。

【附图说明】

图1,一种小型化微组装可变相位有源天线振子系统框图;

图2,小型化微组装多级可变增益功率放大器;

图3,有源天线振子到主机之间的连接器及组合电缆示意图;

图4,一体化混合连接器示意图;

图5,混合电缆示意图;

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