[发明专利]柔性显示装置及其制作方法有效
申请号: | 201710731029.0 | 申请日: | 2017-08-23 |
公开(公告)号: | CN107342310B | 公开(公告)日: | 2020-03-13 |
发明(设计)人: | 王和金;谢明哲;高山镇 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;张天舒 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示装置 及其 制作方法 | ||
1.一种柔性显示装置,包括柔性基板,所述柔性基板的表面包括显示区、绑定区和设置在所述显示区和绑定区之间的扇出区;在所述柔性基板的显示区上设置有显示模组;在所述柔性基板的绑定区上设置有集成电路,其特征在于,所述柔性基板包括依次设置的第一柔性层、第一缓冲层和柔性保护层,其中,
在所述第一缓冲层与所述柔性保护层之间,且位于所述扇出区与显示区之间设置有金属连接层,所述金属连接层通过贯穿所述柔性保护层的两个过孔分别与所述显示模组和所述集成电路电导通。
2.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述柔性保护层包括第二柔性层和设置在所述第二柔性层上的第二缓冲层。
3.根据权利要求2所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第二柔性层所采用的材料包括聚酯酰胺。
4.根据权利要求2所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第二缓冲层所采用的材料包括无机层。
5.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述金属连接层包括金属本体、第一连接部和第二连接部,其中,
所述金属本体设置在所述第一缓冲层与所述柔性保护层之间,且位于所述扇出区;
所述第一连接部的一端与所述金属本体电连接,所述第一连接部的另一端穿过所述柔性保护层的所述过孔与所述显示模组电连接;
所述第二连接部的一端与所述金属本体电连接,所述第二连接部的另一端穿过所述柔性保护层的所述过孔与所述集成电路电连接。
6.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第一柔性层所采用的材料包括聚酯酰胺。
7.根据权利要求1所述的柔性显示装置,其特征在于,所述第一缓冲层所采用的材料包括无机层。
8.一种柔性显示装置的制作方法,其特征在于,包括:
形成柔性基板,所述柔性基板的表面包括显示区、绑定区和设置在所述显示区和绑定区之间的扇出区;在所述柔性基板的显示区上设置有显示模组;在所述柔性基板的绑定区上设置有集成电路;所述柔性基板包括依次设置的第一柔性层、第一缓冲层和柔性保护层;
在所述第一缓冲层与所述柔性保护层之间,且位于所述扇出区与所述显示区之间形成金属连接层,所述金属连接层通过贯穿所述柔性保护层的两个过孔分别与所述显示模组和所述集成电路电导通。
9.根据权利要求8所述的柔性显示装置的制作方法,其特征在于,
形成所述第一柔性层;
在所述第一柔性层上形成所述第一缓冲层;
在所述第一缓冲层上形成金属本体;
在所述第一缓冲层上,且覆盖所述金属本体形成所述柔性保护层;
在所述柔性保护层中形成贯穿所述柔性保护层的两个过孔;
分别在所述两个过孔中形成第一连接部和第二连接部,二者的一端均与所述金属本体电连接;
在所述柔性保护层上,且位于所述显示区形成显示模组;所述第一连接部的另一端与所述显示模组电连接;
在所述柔性保护层上,且位于所述绑定区形成集成电路;所述第二连接部的另一端与所述集成电路电连接。
10.根据权利要求9所述的柔性显示装置的制作方法,其特征在于,形成所述柔性保护层包括:
在所述第一缓冲层上,且覆盖所述金属本体形成第二柔性层;
在所述第二柔性层上形成第二缓冲层。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710731029.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的