[发明专利]集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头

说明书

本发明公开了一种集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头，该插销的制作方法包括以下步骤：按照预设线路在塑胶层上激光活化出第一通信线区域；将激光活化后的塑胶层化学镀，使得所述第一通信线区域上覆盖导电材料，形成第一通信线路。本发明创新性地将LDS技术应用到插头插销上，该种制作方法减少了传统的金属片等配件的使用，其制作工艺简单，提升了制作效率。同时，由于采用LDS技术，在化学镀的过程中，通信线路与塑胶层基材之间可以形成原子级的连接，长时间或在各种气候环境使用下均不易开裂分层，电路导通性能可靠，可以连续长时间在各种气候环境试验下正常工作；并且通过激光活化的方式可以精确确定通信线路的位置，提高通信线集成的质量。

技术领域

本发明涉及电路元件制作技术领域，尤其是涉及一种集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头。

背景技术

为了能够实现插针上同时进行多种信号传输，现阶段的通用做法是金属插针外表面包裹塑胶，塑胶表面固定金属片。但是此方案在实际生产中存在诸多不便，例如选用的物料较多，插针较小使得金属片定位困难，组装过程较为繁琐，通信线集成质量较差，线路附着力较弱，耐候性有待提升。

发明内容

基于此，本发明在于克服现有技术的缺陷，提供一种集成有通信线的插销的制作方法、插销及插头，该种插销制作时使用的配件较少，制作工艺简单，节省人力、物力，同时其线路定位精准，集成质量较佳，线路附着牢固可靠，具有较好的耐候性。

其技术方案如下：

一种集成有通信线的插销的制作方法，插销包括插针和用于包裹于所述插针上的塑胶层，该集成有通信线的插销的制作方法包括以下步骤：按照预设线路在塑胶层上激光活化出第一通信线区域；将激光活化后的塑胶层化学镀，使得所述第一通信线区域上覆盖导电材料，形成第一通信线路。

本发明实施例所述的集成有通信线的插销的制作方法，其通过将包裹在插头插针外围的塑胶层采用LDS（Laser Direct Structuring ，激光直接成型）技术在塑胶层基材上按照设定线路进行激光活化，使得塑胶基材上形成第一通信线区域，同时将活化好的半成品进行局部区域化学镀，使得第一通信线区域上覆盖一层导电材质，进而形成第一通信线路，实现插头插销上多种不同信号传输。本发明创新性地将LDS技术应用到插头插销上，提供一种新型的插销上通信线路的制作方法，该种制作方法减少了传统的金属片等配件的使用，其制作工艺简单，提升了制作效率。同时，由于采用LDS技术，在化学镀的过程中，通信线路与塑胶层基材之间可以形成原子级的连接，长时间或在各种气候环境使用下均不易开裂分层，电路导通性能可靠，可以连续长时间在各种气候环境试验下正常工作；并且通过激光活化的方式可以精确确定通信线路的位置，提高通信线集成的质量。

下面对上述技术方案作进一步的说明：

在其中一个实施例中，所述塑胶层为LDS材料。LDS材料是一种内含有机金属复合物的改性塑料，激光照射后，使有机金属复合物释放出金属粒子，暴露出来的金属粒子为接下来的化学镀提供种子层，从而在活化区域生长出一定厚度的金属层，形成导电线路。此外，本发明实施例中，化学镀中并不要求LDS材料耐高温，故LDS材料的选择余地大，外观与结构受到的限制小，工艺难度和产品成本相对较低。

在其中一个实施例中，所述插针为金属材料，使得插销具有较好的使用强度。

在其中一个实施例中，所述插针为金属与塑料复合体，具有较好的强度，同时，有利于实现轻质化。

在其中一个实施例中，还包括以下步骤：按照预设线路在插针上激光活化出第二通信线区域；将激光活化后的插针化学镀，使得所述第二通信线区域上覆盖导电材料，形成第二通信线路。当插针为金属与塑料复合体时，可在插针上也同时采用LDS技术形成通信线路。

在其中一个实施例中，所述第二通信线路包括多个通信线路，用于实现多种信号传输。