[发明专利]承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端

权利要求书

1.一种承载结构，其特征在于，包括：

基板；

内框，所述内框与所述基板固定连接；和

外框，所述外框包括本体和自所述本体凸出的限位部，所述本体固定连接在所述基板的边缘位置，所述内框被夹持在所述限位部与所述基板之间。

2.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述内框与所述基板之间设置有热熔胶；和/或所述本体与所述基板之间设置有热熔胶。

3.根据权利要求1或2所述的承载结构，其特征在于，所述基板的材料为金属或合金；和/或所述内框的材料为金属或合金；和/或所述外框的材料为金属或合金。

4.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述内框包括多个侧壁，多个所述侧壁围成收容空间，至少两个所述侧壁被夹持在所述限位部与所述基板之间。

5.根据权利要求4所述的承载结构，其特征在于，所述侧壁包括两个相对的子侧壁，两个所述子侧壁被所述限位部和所述基板夹持，所述子侧壁上形成有定位凸起，所述本体包括与所述基板连接的连接面，所述本体包括开设在所述连接面上的定位凹槽，所述定位凹槽与所述定位凸起配合。

6.根据权利要求5所述的承载结构，其特征在于，所述外框包括两个侧框，两个所述侧框分别与两个所述子侧壁对应设置。

7.根据权利要求4所述的承载结构，其特征在于，所述内框包括形成在所述侧壁上的安装凸起，所述安装凸起上形成有安装孔。

8.根据权利要求1所述的承载结构，其特征在于，所述基板开设有第一定位孔，所述外框上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔，所述承载结构还包括定位件，所述定位件穿过所述第一定位孔并穿入所述第二定位孔，以限制所述外框沿垂直于所述基板的厚度方向相对于所述基板移动。

9.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体；和

权利要求1-8任意一项所述的承载结构，所述承载结构嵌入在所述壳体中。

10.一种移动终端，其特征在于，包括：

权利要求9所述的壳体组件；和

设置在所述壳体组件内的供电模块。

11.一种壳体组件的制备方法，其特征在于，包括步骤：

制备承载结构，所述承载结构包括基板、内框和外框，所述基板与所述内框之间设置有热熔胶，所述基板与所述外框之间设置有热熔胶；

提供模具，所述模具形成有模腔；

将所述承载结构固定在所述模腔内；和

在所述模腔内填充熔融的材料以形成壳体，所述承载结构嵌入在所述壳体中，所述热熔胶在所述熔融的材料的热量的作用下熔化，以用于粘结所述基板与所述内框、和所述基板与所述外框。

12.根据权利要求11所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述制备承载结构的步骤包括：

提供基板；

在所述基板上安装热熔胶；

在所述基板上安装内框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述内框之间；和

在所述基板上安装外框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述外框之间。

13.根据权利要求11所述的壳体组件的制备方法，其特征在于，所述内框通过挤压成型工艺制成，和/或所述外框通过挤压成型工艺制成。