[发明专利]承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更具体而言，涉及一种承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端。

背景技术

手机中框作为手机的电子元器件的安装载体，且为手机提供防摔、防水等的保护，在生产手机中框时，通常通过压铸一体成型，然而由于中框的不同部分的性能要求不一致，而一体成型的中框的材料处处相同，中框的整体性能较差且不利于成本控制。

发明内容

本发明实施方式提供一种承载结构、壳体组件及其制备方法和移动终端。

本发明实施方式的承载结构包括：

基板；

内框，所述内框与所述基板固定连接；和

外框，所述外框包括本体和自所述本体凸出的限位部，所述本体固定连接在所述基板的边缘位置，所述内框被夹持在所述限位部与所述基板之间。

在某些实施方式中，所述内框与所述基板之间设置有热熔胶；和/或所述本体与所述基板之间设置有热熔胶。

在某些实施方式中，所述基板的材料为金属或合金；和/或所述内框的材料为金属或合金；和/或所述外框的材料为金属或合金。

在某些实施方式中，所述内框包括多个侧壁，多个所述侧壁围成收容空间，至少两个所述侧壁被夹持在所述限位部与所述基板之间。

在某些实施方式中，所述侧壁包括两个相对的子侧壁，两个所述子侧壁被所述限位部和所述基板夹持，所述子侧壁上形成有定位凸起，所述本体包括与所述基板连接的连接面，所述本体包括开设在所述连接面上的定位凹槽，所述定位凹槽与所述定位凸起配合。

在某些实施方式中，所述外框包括两个侧框，两个所述侧框分别与两个所述子侧壁对应设置。

在某些实施方式中，所述内框包括形成在所述侧壁上的安装凸起，所述安装凸起上形成有安装孔。

在某些实施方式中，所述基板开设有第一定位孔，所述外框上开设有与所述第一定位孔对应的第二定位孔，所述承载结构还包括定位件，所述定位件穿过所述第一定位孔并穿入所述第二定位孔，以限制所述外框沿垂直于所述基板的厚度方向相对于所述基板移动。

本发明实施方式的壳体组件包括：

壳体；和

上述任一实施方式所述的承载结构，所述承载结构嵌入在所述壳体中。

本发明实施方式的移动终端包括：

上述实施方式所述的壳体组件；和

设置在所述壳体组件内的供电模块。

本发明实施方式的壳体组件的制备方法包括步骤：

制备承载结构，所述承载结构包括基板、内框和外框，所述基板与所述内框之间设置有热熔胶，所述基板与所述外框之间设置有热熔胶；

提供模具，所述模具形成有模腔；

将所述承载结构固定在所述模腔内；和

在所述模腔内填充熔融的材料以形成壳体，所述承载结构嵌入在所述壳体中，所述热熔胶在所述熔融的材料的热量的作用下熔化，以用于粘结所述基板与所述内框、和所述基板与所述外框。

在某些实施方式中，所述制备承载结构的步骤包括：

提供基板；

在所述基板上安装热熔胶；

在所述基板上安装内框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述内框之间；和

在所述基板上安装外框，以使所述热熔胶位于所述基板与所述外框之间。

在某些实施方式中，所述内框通过挤压成型工艺制成，和/或所述外框通过挤压成型工艺制成。

本发明实施方式的承载结构、壳体组件和移动终端中，基板与内框固定连接，基板与外框固定连接，且内框被夹持在限位部与基板之间，承载机构的结构稳定，且基板、内框和外框可以各自成型得到，各自的材料可以不同，承载结构的性能较好且利于控制成本。

本发明的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实施方式的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本发明实施方式的移动终端的立体示意图；

图2是本发明实施方式的壳体组件的立体示意图；

图3是本发明实施方式的承载结构的立体示意图；

图4是图3中IV部分的放大示意图；

图5是本发明实施方式的承载结构的立体分解示意图；

图6是图5中VI部分的放大示意图；

图7是本发明实施方式的壳体组件的制备方法的流程示意图；