[发明专利]一种用于大规模MIMO的阵列天线在审

专利信息
申请号: 201710813382.3 申请日: 2017-09-11
公开(公告)号: CN107611610A 公开(公告)日: 2018-01-19
发明(设计)人: 欧阳骏 申请(专利权)人: 成都德杉科技有限公司
主分类号: H01Q1/48 分类号: H01Q1/48;H01Q9/04;H01Q21/06
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司51260 代理人: 邢伟
地址: 611731 四川省成都市中国(四川)*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 大规模 mimo 阵列 天线
【权利要求书】:

1.一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:包括下层介质基板(2)和压覆于下层介质基板(2)上部的上层介质基板(1),下层介质基板(2)的下表面设置有下层接地板层(3),上层介质基板(1)的上表面设置有上层接地板层(4),上层介质基板(1)的下表面设置有馈电带线层(5),所述的上层接地板层(4)上蚀刻有多个双H缝单元,所述的多个双H缝单元呈矩阵排列,所述的双H缝单元由两个蚀刻在上层接地板层(4)上、呈H形的缝隙构成,所述的缝隙由两条相互平行的短缝和一条垂直连接所述两条短缝中点的长缝构成,所述的两个缝隙中的第一缝隙(6)的长缝位于第二缝隙(7)的长缝的垂直平分线上,且第一缝隙(6)的长缝的延伸方向与所述阵列的横向之间具有45°夹角,每个双H缝单元的正上方均设置有一个正方形金属辐射贴片(8),正方形金属辐射贴片(8)与上层接地板层(4)之间设有空气层。

2.根据权利要求1所述的一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:所述的正方形金属辐射贴片(8)的一个边缘与对应的双H缝单元的第二缝隙(7)的长缝平行且完全覆盖该长缝。

3.根据权利要求1所述的一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:所述的第一缝隙(6)的两条短缝的宽度为2mm、长度为11mm,第一缝隙(6)的的宽度为1mm,长度为21mm,第二缝隙(7)的两条短缝的宽度为2mm、长度为6mm,第二缝隙(7)的的宽度为0.5mm,长度为30mm,正方形金属辐射贴片(8)的边长为32mm,所述的空气层的高度为2.5mm。

4.根据权利要求3所述的一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:所述的第一缝隙(6)与第二缝隙(7)之间的间距为10.75mm。

5.根据权利要求3所述的一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:相邻双H缝单元横向间的间距为48mm,相邻双H缝单元纵向间的间距为55mm。

6.根据权利要求3所述的一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:上层介质基板(1)和下上层介质基板(1)均采用常用的Rogers RT/duroid 5880,厚度为1mm,相对介电常数为2.2。

7.根据权利要求1所述的一种用于大规模MIMO的阵列天线,其特征在于:在阵面工作频段为3.4GHz~3.6GHz,两个端口的反射系数小于-10dB,S21小于-34dB。

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