[发明专利]一种高效稳定的锗单晶片腐蚀工艺有效
申请号: | 201710816709.2 | 申请日: | 2017-09-12 |
公开(公告)号: | CN107354513B | 公开(公告)日: | 2020-05-12 |
发明(设计)人: | 吕菲;张伟才;常耀辉;王云彪;窦连水;刘洋 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十六研究所 |
主分类号: | C30B33/10 | 分类号: | C30B33/10;C30B29/08;C23F1/24 |
代理公司: | 天津中环专利商标代理有限公司 12105 | 代理人: | 王凤英 |
地址: | 300220*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高效 稳定 晶片 腐蚀 工艺 | ||
【权利要求书】:
1.一种高效稳定的锗单晶片腐蚀工艺,其特征在于:将锗单晶片浸入由氢氧化铵、过氧化氢、氢氟酸和去离子水配制而成的腐蚀液中进行腐蚀,腐蚀时间为为3min20s~3min40s,腐蚀温度保持在50℃~53℃;所述腐蚀液中氢氧化铵、过氧化氢、氢氟酸、去离子水的体积比为NH4OH:H2O2:HF:DIW=1:2:3:5;所述氢氟酸、过氧化氢和氢氧化铵的质量浓度分别为氢氟酸40±1%、过氧化氢30±1%、氢氧化铵25±1%。
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