[发明专利]一种高效稳定的锗单晶片腐蚀工艺有效

专利信息
申请号: 201710816709.2 申请日: 2017-09-12
公开(公告)号: CN107354513B 公开(公告)日: 2020-05-12
发明(设计)人: 吕菲;张伟才;常耀辉;王云彪;窦连水;刘洋 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十六研究所
主分类号: C30B33/10 分类号: C30B33/10;C30B29/08;C23F1/24
代理公司: 天津中环专利商标代理有限公司 12105 代理人: 王凤英
地址: 300220*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 高效 稳定 晶片 腐蚀 工艺
【权利要求书】:

1.一种高效稳定的锗单晶片腐蚀工艺,其特征在于:将锗单晶片浸入由氢氧化铵、过氧化氢、氢氟酸和去离子水配制而成的腐蚀液中进行腐蚀,腐蚀时间为为3min20s~3min40s,腐蚀温度保持在50℃~53℃;所述腐蚀液中氢氧化铵、过氧化氢、氢氟酸、去离子水的体积比为NH4OH:H2O2:HF:DIW=1:2:3:5;所述氢氟酸、过氧化氢和氢氧化铵的质量浓度分别为氢氟酸40±1%、过氧化氢30±1%、氢氧化铵25±1%。

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