[发明专利]一种并行光收发模块及其封装方法

说明书

技术领域

本发明属于光通信技术领域，具体地说，是涉及一种并行光收发模块及其封装方法。

背景技术

随着光通信的推广及深入应用，光电转换模块市场出现了小型化、高密度、高速率、大功率的需求，随之带来的模块散热问题，也影响了产品性能及寿命。模块如何实现这些对立面的统一，在较多通道数量的情况下，做到较小尺寸，并能解决散热问题，成为产品成功的关键。

大功率光电模块工作时的热量主要来自于内部的芯片，需要通过封装设计将其热量导出，再加上通道数量多，往往会导致模块封装体积较大，占用主板布局空间，降低模块应用密度。目前市场上出现的此类大功率光电模块产品，通道数最多一般只有24路，且封装体积相对较大，散热效果远非理想，很难实现小尺寸封装，多通道数量，高效散热三者兼顾。

发明内容

本发明提供了一种并行光收发模块，提高了散热效果。

为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种并行光收发模块，包括光纤带组件、电连接器、外壳体、位于外壳体内的PCB板和芯片组件，所述光纤带组件的光器件与芯片组件进行通信，所述芯片组件与PCB板通信，所述PCB板与电连接器通信；所述外壳体包括上壳体和下壳体，所述并行光收发模块还包括第一导热衬底，所述第一导热衬底固定在PCB板上，所述芯片组件固定在第一导热衬底顶面；所述第一导热衬底的一侧向上延伸形成导热面，所述导热面的顶面与上壳体内表面接触。

进一步的，所述光纤带组件包括四个光器件，所述并行光收发模块包括四个芯片组件，所述四个光器件与四个芯片组件一一对应进行光路耦合；所述的第一导热衬底布设有两个，其中两个芯片组件对应固定在第一导热衬底顶面；所述并行光收发模块还包括两个第二导热衬底，所述第二导热衬底固定在PCB板上，另外两个芯片组件对应固定在第二导热衬底顶面，所述第二导热衬底的底面与下壳体内表面接触。

又进一步的，所述下壳体具有多个安装柱，在所述上壳体对应的位置布设有多个台阶孔，所述安装柱熔融在对应的台阶孔内。

更进一步的，每个所述的光器件均具有12个通道，所述光纤带组件的光纤连接器具有48个通道。

再进一步的，在所述下壳体的底面开设有与电连接器适配的装配孔，所述电连接器安装在装配孔内。

优选的，在所述电连接器上布设有至少两个定位孔，在所述下壳体上对应的位置布设有定位针，所述定位针的位置和数量与定位孔适配；所述电连接器安装在装配孔内，所述定位针穿过对应的定位孔。

进一步的，所述上壳体、下壳体、第一导热衬底、第二导热衬底均为金属材质。

又进一步的，所述芯片组件通过导热贴片胶粘接在对应的导热衬底上；所述第一导热衬底、第二导热衬底分别粘贴或焊接在PCB板上。

更进一步的，所述光纤带组件的光器件为FA光器件。

基于上述并行光收发模块的设计，本发明还提出了一种对上述并行光收发模块的封装方法，所述封装方法包括下述步骤：

（1）将两个第一导热衬底、两个第二导热衬底分别固定在PCB板上；

（2）使用导热贴片胶将四个芯片组件对应粘接在四个导热衬底上；

（3）将光纤带组件的四个光器件分别与对应的芯片组件进行光路耦合固定；

（4）将PCB板装入下壳体；

（5）将上壳体安装在下壳体顶部，下壳体的安装柱位于上壳体对应的台阶孔内，使用激光焊将安装柱熔融在对应的台阶孔内，使得上壳体和下壳体固定；

（6）在下壳体底部安装电连接器。

与现有技术相比，本发明的优点和积极效果是：本发明的并行光收发模块及其封装方法，由于芯片组件固定在第一导热衬底顶面，第一导热衬底的导热面与上壳体内表面直接接触；因此芯片组件散发的热量传递给第一导热衬底，并由第一导热衬底的导热面传递给上壳体，将热量及时散发出去，提高了散热效果，延长了芯片组件的使用寿命。

结合附图阅读本发明实施方式的详细描述后，本发明的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本发明所提出的并行光收发模块的一个实施例的正面结构示意图；

图2是图1中并行光收发模块的一个实施例的反面结构示意图；

图3是图1的爆炸图；

图4是图1的部分剖面图；

图5是图1的部分剖面图；

图6是图1中并行光收发模块的光纤带组件的结构示意图；

图7是图1中导热衬底与PCB板的连接示意图；