[发明专利]激光切割方法有效
| 申请号： | 201710887572.X | 申请日： | 2017-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN107695533B | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 袁朝煜 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/402 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 430070 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割基板 激光切割 切割轨迹 切割位置 吸热层 切割 激光 温度梯度 热应力 减小 覆盖 吸收 | ||
1.一种激光切割方法，其特征在于，包括步骤：
在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层，所述吸热层在激光的照射下从固态转变为熔融态；
激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板；
去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。
2.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述切割轨迹包括规则轨迹及非规则轨迹，所述规则轨迹上覆盖的所述吸热层为多层，所述非规则轨迹上覆盖的所述吸热层为至少一层。
3.如权利要求2所述的激光切割方法，其特征在于，所述规则轨迹上覆盖的所述吸热层的层数少于所述非规则轨迹上覆盖的所述吸热层的层数。
4.如权利要求3所述的激光切割方法，其特征在于，所述非规则轨迹包括倒角切割轨迹、穿孔切割轨迹；所述规则轨迹包括直线切割轨迹。
5.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，通过贴合、涂布、溅射或气相沉积中任一种方法在所述待切割基板的切割轨迹上覆盖所述吸热层。
6.如权利要求1-5任一项所述的激光切割方法，其特征在于，所述吸热层为UV光解胶。
7.如权利要求6所述的激光切割方法，其特征在于，所述“激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板”包括：所述吸热层在所述激光照射下熔融，并流入所述激光切割所述待切割基板产生的切割缝隙中。
8.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，通过擦拭或者风扫去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。
9.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，覆盖于所述切割轨迹上的所述吸热层的宽度大于所述激光的光斑直径。
10.如权利要求1所述的激光切割方法，其特征在于，所述待切割基板为OLED面板或者LCD面板。
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