[发明专利]激光切割方法

说明书

本发明提供一种激光切割方法，通过在进行激光切割前，在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层，使得激光沿所述待切割基板的切割轨迹切割所述待切割基板时，所述吸热层能够部分吸收所述激光的热能，从而减小切割时在所述待切割基板上切割位置与其周围的非切割位置的温度梯度的大小，减少热应力的产生，进而减少裂纹等缺陷的产生，得到品质较佳的产品。

技术领域

本发明涉及一种显示面板制造技术领域，尤其涉及一种激光切割方法。

背景技术

现有显示面板的制作过程中，通常是将整块的母板进行切割得到适合尺寸的显示面板。其中，激光切割是常用的方式。但是，在激光切割的过程中，由于激光的能量密度高，使得切割位置及其周围的非切割位置之间产生较大的温度梯度，造成切割位置及其附近的位置之间容易产生热应力，进而使得压着所述温度梯度的方向容易产生裂纹。尤其对于倒角、穿孔等不规则的切割区域，容易产生不规则的变形而容易产热应力的集中，从而更容易产生裂纹等缺陷，进而影响显示面板产品的品质。

发明内容

本发明提供一种激光切割方法，避免在激光切割的过程中可能产生裂纹等缺陷，得到品质较佳的产品。

本发明提供的所述激光切割方法，包括步骤：

在待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层；

激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板；

去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。

其中，所述切割轨迹包括规则轨迹及非规则轨迹，所述规则轨迹上覆盖的所述吸热层为多层，所述非规则轨迹上覆盖的所述吸热层为至少一层。

其中，所述规则轨迹的所述吸热层的层数少于所述非规则轨迹的所述吸热层的层数。

其中，所述非规则轨迹包括倒角切割轨迹、穿孔切割轨迹；所述规则轨迹包括直线切割轨迹。

其中，通过涂布、溅射或气相沉积中任一种方法在所述待切割基板的切割区上覆盖所述吸热层。

其中，所述吸热层为UV光解胶。

其中，所述“激光照射至所述吸热层并沿所述切割轨迹切割所述待切割基板”包括：所述吸热层在所述激光照射下熔融，并流入所述激光切割所述待切割基板产生的切割缝隙中。

其中，通过擦拭或者风扫去除完成切割后的所述待切割基板上的吸热层。

其中，覆盖于所述切割轨迹上的所述吸热层的宽度大于所述激光的光斑直径。

其中，所述待切割基板为OLED面板或者LCD面板。本发明提供的所述激光切割方法，通过在进行激光切割前，在所述待切割基板的切割轨迹上覆盖吸热层，使得激光沿所述切割轨迹切割所述待切割基板时，所述吸热层能够部分吸收所述激光的热能，从而减小切割时在所述待切割基板上切割位置与其周围的非切割位置的温度梯度的大小，减少热应力的产生，进而减少裂纹等缺陷的产生，得到品质较佳的产品。

附图说明

为更清楚地阐述本发明的构造特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对其进行详细说明。

图1是本发明实施例所述激光切割方法的流程示意图；

图2是本发明实施例所述待切割基板切割前的结构示意图；

图3是本发明实施例所述待切割基板切割前的截面示意图；

图4是本发明实施例所述待切割基板切割过程中的截面示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，不能理解为对本专利的限制。