[发明专利]一种晶硅太阳能电池处理方法在审
申请号: | 201710940827.4 | 申请日: | 2017-09-30 |
公开(公告)号: | CN107731959A | 公开(公告)日: | 2018-02-23 |
发明(设计)人: | 奚明;吴红星;戴虹;吴堃;夏马来 | 申请(专利权)人: | 理想晶延半导体设备(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙)31286 | 代理人: | 黄海霞 |
地址: | 201620 上海市松*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 处理 方法 | ||
1.一种晶硅太阳能电池处理设备的处理方法,其特征在于,包括:
将预处理腔室的待处理基板进行氧化处理;
将氧化处理后的基板传输至镀膜沉积腔室中;
在所述镀膜沉积腔室中对所述基板进行镀膜沉积。
2.如权利要求1所述的处理方法,其特征在于,所述预处理腔室氧化处理过程保持真空状态,或所述预处理腔室氧化处理过程保持非真空状态。
3.如权利要求2所述的处理方法,其特征在于,所述预处理腔室氧化处理过程保持真空状态,是先将所述待处理的基板传输至装载腔室中,打开蝶阀控制单元,对所述装载腔室抽真空,其次将所述基板传输至所述预处理腔室中,在所述预处理腔室中进行加热,然后打开气流控制单元,通入气体源以生成氧化硅薄膜,然后将所述待处理的基板传输至镀膜沉积腔中,在所述镀膜沉积腔对所述基板进行镀膜沉积。
4.如权利要求3所述的处理方法,其特征在于,所述的气体源为O3或N2或O2或惰性气体,所述惰性气体起稀释作用,所述惰性气体为N2。
5.如权利要求4所述的方法,其特征在于,所述气体源O3、N2O、O2中的一种或多种气体的通入量为200sccm-5000sccm,同时通入所述惰性气体N2。
6.如权利要求5所述的处理方法,其特征在于,所述预处理腔室的加热温度是100℃-600℃。
7.如权利要求6所述的处理方法,其特征在于,所述气体源的通入时间是10s-600s。
8.如权利要求7所述的处理方法,其特征在于,所述氧化硅薄膜的厚度是3nm-30nm。
9.如权利要求2所述的处理方法,其特征在于,所述预处理腔室氧化处理过程保持非真空状态,是先将所述基板传输至所述装载腔室,打开蝶阀控制单元,对所述装载腔室抽真空,其次将所述基板传输至预处理腔室进行充气升压,然后将待处理基板加热,打开气流控制单元通入气体源进行氧化处理,生成氧化硅薄膜,完成后对预处理腔体抽真空,再次将所述待处理的基板传输至镀膜沉积腔中,在所述镀膜沉积腔对所述基板进行镀膜沉积。
10.如权利要求9所述的处理方法,其特征在于,所述的气体源为O3或O2或N2O或惰性气体,所述惰性气体起稀释作用,所述惰性气体为N2。
11.如权利要求10所述的处理方法,其特征在于,所述气体源O3、N2O、O2中的一种或多种气体的通入量为500sccm-5000sccm。
12.如权利要求11所述的处理方法,其特征在于,所述预处理腔室的加热温度是100℃-600℃。
13.如权利要求12所述的处理方法,其特征在于,所述气体源的通入时间是10s-600s。
14.如权利要求13所述的处理方法,其特征在于,所述氧化硅薄膜的厚度是3nm-30nm。
15.如权利要求8、14所述的处理方法,其特征在于,所述镀膜沉积腔包括正面减反膜沉积腔,所述减反膜为氮化硅膜或氮氧化硅膜与氮化硅膜所构成的双层膜。
16.如权利要求8、14所述的处理方法,其特征在于,所述镀膜沉积腔包括钝化膜沉积腔、背面减反膜沉积腔或正面减反膜沉积腔中的一种或多种。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的