[发明专利]一种高透超清高强度贴膜及其制备方法

权利要求书

1.一种高透超清高强度贴膜，其特征是，所述贴膜原料包括以下重量份组分：聚醋酸乙烯酯树脂60~70份、2-叔丁基-4-甲基-6乙基苯酚2~5份、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷3~5份、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮2~4份、山梨糖醇单月硅酸酯5~8份、增强剂1~3份和乙撑双硬脂酰胺3~6份；其中增强剂经过预处理，预处理方法包括以下步骤：

1）将2~3g高岭土和1~3g硅灰混合后加入其混合重量30~35%重量的水，然后在130~150℃的条件下加热处理4~7小时，然后冷却至室温，研磨，得到高岭土和硅灰混料；

2）将1~2g碳酸钙加入步骤1）中高岭土和硅灰混料中混合均匀，加入其重量35~40%重量的水，然后在100~110℃的条件下加热处理3~5小时，然后冷却至室温，研磨，得到混料；

3）将步骤2）中的得到的混料、缩水甘油迷氧基丙基三甲氧基硅烷和150~180mL去离子水加入锥形瓶中进行磁力搅拌5~8h，抽滤、去离子水洗涤后放入真空干燥箱中，在70~80℃的温度下干燥6~8h得到预处理增强剂。

2.根据权利要求1所述的一种高透超清高强度贴膜，其特征是，所述步骤1）中研磨至150~180目。

3.根据权利要求1所述的一种高透超清高强度贴膜，其特征是，所述步骤2）中研磨至250~300目。

4.一种如权利要求1~3所述的高透超清高强度贴膜的制备方法，其特征是，包括以下步骤：

a）将聚醋酸乙烯酯树脂、2-叔丁基-4-甲基-6乙基苯酚、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、2-羟基-4-正辛氧基二苯甲酮、山梨糖醇单月硅酸酯、增强剂和乙撑双硬脂酰胺加入混料机中混合均匀得到混料，然后将混料加入挤出机中加热熔融，熔体挤出后在模头处铸片；

b）将铸片放入纵拉机中，开启纵拉机完成纵向拉伸，然后将其放入横拉机进行横向拉伸。

5.根据权利要求4所述的一种高透超清高强度贴膜的制备方法，其特征是，所述步骤a）中纵向拉伸工艺参数设置为：预热段温度为180~190℃，拉幅段温度为250~270℃，冷却段温度为50~55℃，拉伸倍数为4.5~5倍。

6.根据权利要求4所述的一种高透超清高强度贴膜的制备方法，其特征是，所述步骤b)中横向拉伸工艺的拉升温度为：预热段温度为170~175℃，拉幅段温度为245~260℃，定型段温度为50~60℃，拉伸倍数为5~5.5倍。