[发明专利]一种贵金属薄片复合工艺在审

专利信息
申请号: 201711030941.X 申请日: 2017-10-30
公开(公告)号: CN107627777A 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 许楚瀚 申请(专利权)人: 深圳市金宝盈文化股份有限公司
主分类号: B44C1/10 分类号: B44C1/10;B44C3/02
代理公司: 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 代理人: 胡剑辉
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 贵金属 薄片 复合 工艺
【权利要求书】:

1.一种贵金属薄片复合工艺,其特征在于,其包括以下步骤:

(1)采用贵金属原材料进行轧制和裁切,制成0.004mm-0.008mm厚度的基材箔;

(2)采用与基材箔不同材质的贵金属原材料进行轧制和裁切,制成复合箔;

(3)根据复合箔的形状大小在基材箔上开设对应的放置孔;

(4)将基材箔贴合到底胶片涂有热熔胶的一面上,将复合箔放入到放置孔处并对齐,复合箔与底胶片贴合;

(5)将上一步所得半成品传送至过塑机进行热压。

2.如权利要求1所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,在步骤(1)中,制出基材箔之后,对基材箔表面进行喷粗砂或者模具油压的方式在基材箔表面形成磨砂效果;或者在基材箔表面彩印出设计图案;或者根据设计图案在基材箔表面油压出亮砂面。

3.如权利要求1所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,在步骤(2)中,制出复合箔之后,在所述复合箔表面上油压和/或彩印出设计图案。

4.如权利要求1所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,所述复合箔为邮票;所述复合箔的外边缘开设有齿孔,在放置孔的内边缘开设对应的齿孔。

5.如权利要求1所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,在步骤(3)中,所述基材箔的放置孔采用落料模冲压的方式制出。

6.如权利要求1所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,在步骤(4)中,基材箔与底胶片贴合之后,将其放入到定位模上,定位模上设有对应放置孔的定位孔,定位孔对准基材箔的放置孔,将复合箔经过定位孔放入到放置孔上,并进行微调以使得复合箔与放置孔对齐。

7.如权利要求1所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,在步骤(5)中,在基材箔和复合箔的正面贴合上一片正胶片,随后正胶片、基材箔、复合箔和底胶片一并进入过塑机热压。

8.如权利要求1-7任一项所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,还包括步骤(6):将热压之后的产品进行包装。

9.如权利要求1-7任一项所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,所述底胶片的厚度为0.15mm。

10.如权利要求1-7任一项所述的贵金属薄片复合工艺,其特征在于,所述基材箔为银箔,所述复合箔为金箔。

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