[发明专利]可调配核桃肥料比例的施肥器

权利要求书

1.可调配核桃肥料比例的施肥器，包括进料斗，其特征在于，

所述进料斗包括割料辊、进料内斗和进料管道；

所述割料辊设于进料斗的底部，所述割料辊侧壁开有第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽之间的最小弧度小于180°，所述割料辊的运动方式为，先将第一凹槽旋转至割料辊最低点，再将第二凹槽反向旋转至割料辊最低点；

所述进料内斗包括第一进料内斗、第二进料内斗和进料底斗，第一进料内斗和第二进料内斗分别位于割料辊的两侧，且两者的底部与割料辊相贴合；第一进料内斗的底部设有第一出料口，第二进料内斗的底部设有第二出料口，第一出料口和第二出料口均位于割料辊轴心的水平面以下，第一出料口可与第一凹槽契合，第二出料口可与第二凹槽契合；

所述割料辊底部的第一凹槽和第二凹槽之间设有波纹管，所述波纹管下方设有与割料辊曲率相同的弧形导轨，所述波纹管的一端与割料辊固接，另一端与弧形导轨固接，所述弧形导轨上设有滑动块，所述滑动块上固设有限位环，所述限位环套接在波纹管上将波纹管扎紧并分为两段，所述进料管道与波纹管的入口连通，所述波纹管的出口和入口均设于波纹管的同一端；

所述第一凹槽上设有第一上壳体，第一上壳体在第一凹槽的一侧固设有第一挡板，第一挡板与第一凹槽的内壁和底壁相贴合，所述第一上壳体能够在割料辊上滑动；所述第二凹槽上设有第二上壳体，第二上壳体在第二凹槽的一侧固设有第二挡板，第二挡板与第二凹槽的内壁和底壁相贴合，所述第二上壳体能够在割料辊上滑动；

所述进料底斗设于第一进料内斗和第二进料内斗的下方，所述第一出料口和第二出料口的下方为进料底斗的内壁，所述波纹管的出口与进料底斗连通。

2.根据权利要求1所述的可调配核桃肥料比例的施肥器，其特征在于：所述进料底斗下方连通有搅拌装置，所述搅拌装置包括固设于搅拌装置内腔的固定轴和入水管道，固定轴上套接有搅拌水轮，所述搅拌装置的入水管道设于搅拌水轮的一侧。

3.根据权利要求1所述的可调配核桃肥料比例的施肥器，其特征在于：所述进料管道上设有单向阀。

4.根据权利要求1所述的可调配核桃肥料比例的施肥器，其特征在于：所述第一进料内斗和第二进料内斗均设有上盖。

5.根据权利要求1所述的可调配核桃肥料比例的施肥器，其特征在于：第一出料口与第一凹槽接触面四周相同；第二出料口与第二凹槽的接触面四周相同。

6.根据权利要求1所述的可调配核桃肥料比例的施肥器，其特征在于：第一上壳体和第二上壳体均采用薄片。