[发明专利]一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法

权利要求书

1.一种芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：

包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；

热传杆一端与外置热源连接，另一端安装工作平台；

工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。

2.根据权利要求1所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述加热槽体为V字形。

3.根据权利要求1或2所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：工作平台、加热槽体通过铜材料一体加工成型。

4.根据权利要求3所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述工作平台设置为矩形，在厚度方向上的四个端面中的两个端面设置凸起，与设置凸起的端面相平行的端面上设置有与凸起适应配的凹坑。

5.根据权利要求4所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：其中，导热介质为焊锡或导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述加热槽体并排设置有多个；所述工作平台上开设有多个台阶孔，多个加热槽体上开设有螺纹孔；所述工作平台与多个加热槽体之间通过沉头螺钉固定连接；多个加热槽体的形状、大小、结构与待拆卸芯片相适配。

7.根据权利要求6所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述工作平台设置为矩形，在厚度方向上的四个端面中的两个端面设置凸起，与设置凸起的端面相平行的端面上设置有与凸起适应配的凹坑。

8.根据权利要求7所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：所述凸起外表面开设有外螺纹，所述凹坑内开设有与外螺纹相适配的内螺纹。

9.根据权利要求8所述的芯片管脚的拆卸工装，其特征在于：其中，导热介质为焊锡或导热硅胶。

10.根据权利要求1所述的芯片管脚的拆卸工装的拆卸方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)将传热杆的一端与外置热源连接，给通用烙铁供电，使其工作产生热量,待传热杆将热量传递到工作平台并将加热槽体加热后，再向加热槽体中加热导热介质，加热时间持续10s，；

2)导热介质被加热后，将所需拆焊的管脚浸入导热介质中；

3)管脚被导热介质加热1s后，管脚上的焊锡被导热介质融化，拿镊子或吸盘取下DIP芯片即完成拆焊作业。