[发明专利]一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法

说明书

技术领域

本发明属于脱焊技术领域，具体涉及一种芯片管脚的拆卸工装及其拆卸方法。

背景技术

IC-集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，随着电子工业的发展，IC的使用率越来越高，其中DIP，为dual inline-pin package的缩写，即双列直插式封装，是IC插装型封装之一，该封装形式具有适合PCB(印刷电路板)穿孔安装、操作方便等特点。

在科研生产中，大量的使用了DIP芯片，然而调试和维修中除了要对DIP进行焊接之外，还常需要拆焊DIP封装的IC。DIP芯片通常由4～20个管腿组成，焊接时通过逐个焊接管脚即可完成操作，而拆焊时必须同时熔解所有的管腿才能顺利拆下，由于芯片本身、焊盘以及印制板的耐热性能的局限，使得拆焊作业难以完成，加热时间长可能造成芯片的烧毁，焊盘的脱落以及印制板老化，而加热时间短则无法将所有管腿全部融化完成拆焊作业。

发明内容

为了解决背景技术中的问题，本发明提供了一种结构简单、方便实用的芯片管脚的拆卸工装。

同时，也提出了一种芯片管脚的拆卸方法。

一种芯片管脚的拆卸工装，包括传热杆、工作平台、加热槽体、导热介质；

热传杆一端与外置热源连接，另一端安装工作平台；

工作平台安装加热槽体，加热槽体内填充导热介质。

为了更有效的融化管脚，并且更好的适应芯片的大小，上述加热槽体为V字形；

实际生产中为了便于加工节省材料，工作平台、加热槽体通过铜材料一体加工成型；

另外，为了适应不同待拆卸芯片的形状、大小并且便于零件的加工制造，适应不同的拆卸要求，加热槽体与工作平台分别加工，并且加热槽体在工作平台上并排设置有多个，工作平台上开设有多个台阶孔，多个加热槽体上开设有螺纹孔；工作平台与多个加热槽体之间均通过沉头螺钉固定连接。

为了使该拆卸工装的适用范围更广，实现无级扩展，所述工作平台设置有为矩形，在厚度方向上的四个端面中的两个端面设置凸起，与设置凸起的端面相平行的端面上设置有与凸起适应配的凹坑。

为了使得连接更加牢固，所述凸起外表面开设有外螺纹，所述凹坑内开设有与外螺纹相适配的内螺纹。

其中，导热介质为焊锡或导热硅胶。

基于上述拆卸工装，现提供一种芯片管脚的拆卸方法，具体步骤是：

1)将传热杆的一端与外置热源连接，给通用烙铁供电，使其工作产生热量,待传热杆将热量传递到工作平台并将加热槽体加热后，再向加热槽体中加热导热介质，加热时间持续10s，；

2)导热介质被加热后，将所需拆焊的管脚浸入导热介质中；

3)管脚被导热介质加热1s后，管脚上的焊锡被导热介质融化，拿镊子或吸盘取下DI P芯片即完成拆焊作业。

本发明的有益效果是：

1、本发明采用加热槽体、传热杆、工作平台以及导热介质设计出的结构简单的拆卸工装，实惠耐用、操作简便，成本低廉，体积轻巧，十分适合施工现场的返修拆卸时使用。

2、本发明将加热槽体设计成V字形，为了更有效的融化管脚，并且更好的适应芯片的大小。

3、本发明采用加热槽体、工作平台一体成型，节省材料、导热率高。

4、本发明的工作平台上设置凸起和凹坑，可以实现多台工装的无级扩展，当一个电路板上有多个芯片需要拆卸时，只需要工作平台并联或串联即可实现同时作业，提高了工作效率。

5、本发明的设置多个加热槽体，并且工作平台和多个加热槽体均采用沉头螺钉固定连接，方便各自独立加工，加热槽体可根据待拆卸芯片的形状、大小进行加工，能够适应不同形状、大小的芯片拆卸工作。

6、本发明采用导热硅胶作为导热介质，由于该物质为酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，便于施工。

附图说明

图1为本发明拆卸工装的主视图。

图2为本发明拆卸工装的侧视图。

图3为本发明拆卸工装带多级扩展功能时的结构主视图。

图4为图3的侧视图。

图5为结构2中加热槽体和工作平台的结构主视图。

图6为图5的A向剖视图。

附图标记如下：

1-传热杆、2-工作平台、3-加热槽体、4-台阶孔5-凸起、6-凹坑、7-螺纹孔。

具体实施方式