[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品

权利要求书

1.一种树脂组合物，包含：

5重量份至25重量份的交联剂、50重量份的甲基丙烯酸酯封端聚苯醚、10重量份的苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物以及10重量份的丁二烯-苯乙烯共聚物，且不包含马来酰亚胺树脂，

其中，所述交联剂包含以下式(I)所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合：

其中，式(I)中的X各自独立代表含有双键的官能基团或氢，且各X不同时为氢。

2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述含有双键的官能基团代表以下式(II)至式(IV)中任一者所示的官能基团：

其中R₁至R₁₃各自独立为氢原子、卤素原子、烷基或卤代烷基，且Q为共价键或具有至少一个碳原子的官能基团。

3.如权利要求1所述的树脂组合物，其中所述交联剂包含以下式(V)至式(VII)中任一者所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合：

4.如权利要求1所述的树脂组合物，进一步包含环氧树脂、氰酸酯树脂、酚树脂、苯并噁嗪树脂、苯乙烯马来酸酐树脂、聚酯、胺类固化剂、聚酰胺、聚酰亚胺或其组合。

5.如权利要求1所述的树脂组合物，进一步包含阻燃剂、无机填料、硬化促进剂、溶剂、硅烷偶联剂、表面活性剂、染色剂、增韧剂或其组合。

6.一种由权利要求1所述的树脂组合物制成的物品，其包含半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板。

7.如权利要求6所述的物品，其藉由动态机械分析仪参考IPC-TM-6502.4.24.4所述方法测量而得的玻璃转化温度大于或等于200℃。

8.如权利要求6所述的物品，其藉由热机械分析仪参考IPC-TM-6502.4.24.5所述方法测量而得的Z轴尺寸变化率小于或等于3.0％。

9.如权利要求6所述的物品，其参考IPC-TM-650 2.4.24.1所述方法测量而得的T288耐热时间大于或等于60分钟。

10.如权利要求6所述的物品，其参考IPC-TM-650 2.6.16.1及IPC-TM-6502.4.23所述方法测量而得的吸湿后耐热性大于或等于5小时。

11.如权利要求6所述的物品，其参考IPC-TM-650 2.3.19所述方法测量而得的有机物挥发份小于或等于1.0％。

12.如权利要求6所述的物品，其具有至少一种以下特性：

参考JIS C2565所述方法在10GHz的频率下测量而得的介电常数小于或等于3.8；以及

参考JIS C2565所述方法在10GHz的频率下测量而得的介电损耗小于或等于0.0065。