[发明专利]树脂组合物及由其制成的物品

说明书

本发明公开一种树脂组合物，包含交联剂、其预聚物或其组合，以及第一含不饱和键树脂。所述树脂组合物可制成各类物品，例如半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板，且在半固化片有机物挥发份含量、半固化片耐沾粘性、半固化片填胶性、玻璃转化温度、受热尺寸安定性、T288耐热性、吸湿后耐热性、介电常数以及介电损耗等特性中的至少一种、多种或全部得到改善。

技术领域

本发明是关于一种树脂组合物，特别是关于一种可以用于制备半固化片、树脂膜、背胶铜箔、积层板或印刷电路板等物品的树脂组合物。

背景技术

随着电子科技的高速发展，移动通讯、服务器、云端储存等电子产品的信息处理不断朝向信号传输高频化和高速数字化的方向发展，低介电性树脂材料因而成为现今高频高传输速率基板的主要开发方向，以满足高速信息传输的使用需求。因此，如何开发出一种高性能印刷电路板适用的材料是目前本领域积极努力的方向。

现有技术中曾使用马来酰亚胺(maleimide)树脂来制作积层板和印刷电路板，好处在于可得到高玻璃转化温度及高耐热性的积层板和印刷电路板。然而，马来酰亚胺树脂存在交联反应性不佳以及溶解性不佳(析出)的问题，且马来酰亚胺树脂的原料成本远高于其它树脂原料。现有技术中曾使用二烯丙基双酚A(diallyl bisphenol A，DABPA)来改性马来酰亚胺，藉以降低马来酰亚胺树脂的应用成本、改善马来酰亚胺树脂的操作性、提升其韧性和耐热性。然而，二烯丙基双酚A改性的马来酰亚胺树脂存在介电常数较高及介电损耗较高的缺点，并且其吸湿后耐热性不佳。另一方面，使用二烯丙基双酚A而不使用马来酰亚胺树脂则会造成玻璃转化温度低、耐热性不佳及半固化片产生沾粘性等问题。

发明内容

鉴于现有技术的上述问题，特别是现有材料无法满足半固化片有机物挥发份含量、半固化片耐沾粘性、半固化片填胶性、玻璃转化温度、受热尺寸安定性、T288耐热性、吸湿后耐热性、介电常数以及介电损耗等一种或多种特性的要求，本发明公开一种树脂组合物，包含：(A)交联剂、其预聚物或其组合，及(B)第一含不饱和键树脂；其中，所述交联剂包含以下式(I)所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合：

其中，式(I)中的X各自独立代表含有双键的官能基团或氢，且各X不同时为氢。换句话说，式(I)中至少一个X为含有双键的官能基团。

X的实例包括以下式(II)至式(IV)中任一者所示的官能基团：

其中R₁至R₁₃各自独立为氢原子、卤素原子、烷基或卤代烷基，且Q为共价键或具有至少一个碳原子的官能基团。

在本发明公开的树脂组合物中，成分(A)可以是交联剂、交联剂的预聚物(prepolymer)或其组合，且交联剂可以是式(I)所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合。举例而言，前述交联剂可包含以下式(V)至式(VII)中任一者所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合：

举例而言，作为成分(A)，前述交联剂的预聚物可为式(I)所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合与第二含不饱和键树脂的预聚物。于本文中，预聚物代表两种或两种以上的化合物经部分反应(partially reacted)后所得的产物。预聚物的分子量高于各化合物。若未特别指明，前述部分反应后所得的产物可为式(I)所示结构的单体、其寡聚物、其聚合物或其组合与第二含不饱和键树脂进行部分交联后获得，且转化率可介于1～99％之间，较佳为转化率介于10～70％之间。