[发明专利]一种氮化硼掺杂的电子封装材料制备方法

权利要求书

1.一种氮化硼掺杂的电子封装材料制备方法，该方法包括如下步骤：

（1）制备复合碳材料粉体

炭黑预处理，在纳米炭黑粉中掺入氟化钠，并加入金属催化剂，混匀，在惰性气体保护下在600-650℃加热，加热时间控制在10-15min，将氟化钠固定在纳米炭黑粉表面上；

纳米碳纤维预处理，将纳米碳纤维用浓硫酸与高锰酸钾进行混合酸氧化，经超声剧烈搅拌之后，得到羧基化的纳米碳纤维，加入表面处理剂，在150-200℃加热处理10-15min，在氮气和氦气的混合气体保护下在400-450℃加热30-45min，得到预处理的纳米碳纤维材料；

将预处理的炭黑和预处理的纳米碳纤维置于容器内，用150-250份异丙醇溶解，用强力混合器共混，然后再用超声波分散仪进行超声分散，超声频率为25-30kHz，时间为1-2h，形成均质的纳米碳导电纤维材料溶液；

将得到的纳米碳导电纤维材料溶液与化学共混物进行化学共混，所述化学共混物为聚氯乙烯，所述化学共混物的质量分数占原溶液的25-30％，用静电纺丝法制备出复合碳材料，球磨粉碎得到复合碳材料粉体；

（2）制备氮化硼纳米片

将氮化硼粉末加入到DMF溶液中混合均勻，然后在 离心机中离心，去掉底部未剥离的氮化硼粉末，收集上层的混合溶液，然后去除溶剂，在真空烘箱中进行干燥，获得氮化硼纳米片；

（3）按照如下重量份配料:

上述复合碳材料粉体 11-13份

上述氮化硼纳米片 3-5份

正硅酸乙酯 2-5份

氟硅酸钠 6-9份

聚羟基乙酸 1-1.5份

聚丙烯 20-24份

铋 0.5-1份

含氢硅油交联剂 2-4份；

（4）按上述组分按比例混合均匀，加热搅拌至混合均匀，将混合物在真空脱泡机中进行脱泡，脱泡时间为5-7h；

再将混合物加入模具中进行固化，固化温度为240℃-250℃，固化后冷却至室温，制备得到复合导电封装材料。