[发明专利]可做电性测试的多层电路板及其制法

权利要求书

1.一种可做电性测试的多层电路板，其特征在于，包含：

图案化金属接口层，具有导电性；

出货载板，重叠于该图案化金属接口层的顶面上且其包含有第一侧及相反于该第一侧的第二侧，该第二侧与该图案化金属接口层的顶面相接，且该出货载板为金属所制；

底介电层，重叠于该出货载板的第一侧上；

多层电路结构，重叠于该底介电层上且其包含：

底层电路，设置于该底介电层上；

顶介电层，位于该底层电路的顶侧；以及

顶层电路，设置于该顶介电层上且与该底层电路电连接；

导电止蚀层，设置于该底介电层上与该底层电路电连接；以及

电连接层，设置于该底介电层上且连接于该底层电路与该导电止蚀层之间；

其中，该出货载板与该图案化金属接口层暴露出该导电止蚀层；该底介电层包含位于边缘的部分及位于该导电止蚀层的复数个部分之间的部分，该出货载板位于该底介电层位于边缘的部分及该底介电层位于该导电止蚀层的该些部分之间的部分，且该出货载板并未接触该导电止蚀层的该些部分。

2.如权利要求1所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该底层电路凸设于该底介电层上，且该顶层电路凸设于该顶介电层上。

3.如权利要求2所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该多层电路结构包含内介电层、内层电路、第一导通柱、第二导通柱及第三导通柱，该内介电层连接于该底层电路顶侧，该内层电路连接于该内介电层与该顶介电层之间，该内层电路凸设于该内介电层上，该第一导通柱向下穿设于该底介电层上且连接于该电连接层与该底层电路之间，该第二导通柱向下穿设于该内介电层上且连接于该底层电路与该内层电路之间，该第三导通柱向下穿设于该顶介电层上且连接于该顶层电路与该内层电路之间，该顶层电路经由该第三导通柱、该内层电路、该第二导通柱、该底层电路、该第一导通柱及该电连接层与该导电止蚀层电连接。

4.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该导电止蚀层及该电连接层嵌设于该底介电层上。

5.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该导电止蚀层包含金、镍、锡、铁、或钛。

6.如权利要求5所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该导电止蚀层包含有金层及镍层，该镍层连接于该电连接层与该金层之间。

7.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，该图案化金属接口层包含铜。

8.如权利要求1至3中任一项所述的可做电性测试的多层电路板，其特征在于，还包含有防焊层，该防焊层暴露出该顶层电路且覆盖该顶介电层。

9.一种可做电性测试的多层电路板的制法，其特征在于，步骤包含：

提供第一载板，其中，该第一载板包含有基板、导电层及金属接口层，该导电层与该金属接口层依序重叠于该基板上，该金属接口层的底面可分离地与该导电层相接，且该金属接口层具有导电性；

电镀该第一载板以形成重叠于该金属接口层上的第二载板，其中，该第二载板具有第一侧及相反于该第一侧的第二侧，该第二侧与该金属接口层的顶面相接；

形成重叠于该第二载板的第一侧上的第一图案化光阻层；

电镀该第二载板，以依序形成导电止蚀层及电连接层于该第二载板的第一侧上，其中，该导电止蚀层具有导电性，且该导电止蚀层连接于该电连接层与该第二载板之间；

移除该第一图案化光阻层；

设置底介电层于该第二载板的第一侧及该电连接层上以包覆该电连接层及该导电止蚀层；

形成多层电路结构于该底介电层上，其中，该多层电路结构包含底层电路、顶介电层及顶层电路，该底层电路重叠于该底介电层上且与该电连接层连接，该顶介电层位于该底层电路的顶侧，该顶层电路设于该顶介电层的顶面上且与该底层电路电连接；

形成包覆该顶层电路且覆盖该顶介电层的第二图案化光阻层并剥离该基板与该导电层；

形成第三图案化光阻层于该金属接口层的底面上；

蚀刻该金属接口层及该第二载板，从而获得图案化金属接口层及出货载板，其中，该图案化金属接口层连接于该第三图案化光阻与该出货载板之间，该出货载板连接于该底介电层与该图案化金属接口层之间，且该第三图案化光阻层、该出货载板与该图案化金属接口层暴露出该导电止蚀层；以及

移除该第二图案化光阻层及该第三图案化光阻层，从而获得所述可做电性测试的多层电路板；

其中，所述依序形成该导电止蚀层及该电连接层于该第二载板的第一侧上的步骤包含：

于电压为0.1伏特至5伏特的条件下，令该第二载板于浓度为2.8g/l至6.0g/l的Au溶液中进行电镀，从而获得金层于该第二载板的第一侧上的步骤；

令该金层于浓度为260g/l至310g/l的NiSO₄·6H₂O溶液中进行无电镀，以获得镍层于该金层上并获得该导电止蚀层的步骤；以及

于电压为5伏特至6伏特的条件下，令该镍层于浓度为70g/l至90g/l的CuSO₄溶液中进行电镀，从而获得该电连接层于该导电止蚀层上的步骤。