[发明专利]一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法在审
| 申请号： | 201711261152.7 | 申请日： | 2017-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN107876920A | 公开（公告）日： | 2018-04-06 |
| 发明（设计）人： | 郭福;王雁;马立民;王乙舒;谭士海 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K1/20 | 分类号： | B23K1/20;B23K1/008 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司11203 | 代理人： | 刘萍 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 细小 晶粒 对接 制备 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)，分别用丙酮溶液和硝酸水溶液去除铜条上的有机污染物和氧化物，将铜条置于已粘附双面胶的基板上，留有间距以填充焊膏钎料，并保证两个铜条的焊接面互相平行，且垂直于基板；
(2)，将选用的钎料焊膏填充入两个铜条的焊接面之间，并放入回流焊炉中进行焊接，焊接过程中的峰值小于235℃且高于钎料熔点温度218℃，高于钎料熔点温度218℃所持续时间为40s～50s，随后空气中冷却；
(3)，将粘在基板上焊接好的对接焊点浸泡在丙酮溶液中，以将对接焊点从基板上取下，得到具有晶粒取向的对接焊点；
钎料焊膏为Sn3.5Ag共晶钎料。
2.按照权利要求1所述的一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，其特征在于，基板采用印刷电路板。
3.按照权利要求1所述的一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，其特征在于，基板能够耐受钎料焊膏焊接温度。
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