[发明专利]一种单面双电极和一种电响应材料表面构型的方法

说明书

本发明公开了一种单面双电极和一种电响应材料表面构型的方法，本发明的单面双电极具有非矩形的刻痕，能够在提高电场强度的同时，增加电场区域的数量，还能够增加导电材料的利用率。在本发明的单面双电极上涂覆需要观察电场响应的材料，结合特殊刻痕的设计，能够表现出样品的响应与刻痕一一对应，能够更好地观察电响应样品在电场中的响应效果。

技术领域

本发明涉及电极领域，尤其是涉及一种单面双电极和一种电响应材料表面构型的方法。

背景技术

目前电极的结构设计比较单一，主要分为单面电极和双面电极两种形式。双面电极不仅制样步骤复杂，而且应用的领域窄，难有突破性的发展，而单面双电极则具有较大的应用潜力。传统的单面双电极，两块电极中间的刻痕是单个矩形，如图1所示。这种结构的电极，刻痕中的电场强度的提升与电场数量的增加，两者是相互矛盾的，如果想要增加电场的面积，则要增大刻痕的宽度，想要达到相应的电场强度，则要施加更强的电压；在一定电压下，如果想要增大电场强度，就要缩小刻痕宽度，这样又会降低电场的面积。单个长条矩形的刻痕，还会使得导电材料的利用率不高，只有边界附近的材料才能发挥较大作用。而对于需要观察电场响应的样品而言，传统的电极单面双电极因电场数量和刻痕形状的限制，不利于观察样品的相应效果。

发明内容

本发明的目的是提供一种单面双电极，能够在提高电场强度的同时，增加电场区域的数量，还能增加导电的利用率，结合特殊刻痕的设计，能够更好地观察电响应样品在电场中的响应效果。

本发明所采取的技术方案是：

本发明提供一种单面双电极，其特征在于，包括导电材料，所述导电材料上具有刻痕，所述刻痕的形状为自由曲线，所述刻痕将所述导电材料分隔为两部分。本发明中自由曲线不包括直线。

优选地，所述刻痕的形状为规则曲线。

优选地，所述刻痕的宽度为10～300μm。

更进一步地，所述刻痕的宽度为30～200μm。

优选地，所述刻痕是通过化学刻蚀法在导电材料上制得的。

更进一步地，所述金属氧化物为ITO玻璃。

更进一步地，所述金属为金、银、铜中的一种。

优选地，上述单面双电极可用于需要改变粗糙度或者需要引流的智能器件中。

本发明还提供一种电响应材料表面构型的方法，包括以下步骤：

取上述的单面双电极；

在所述单面双电极上具有刻痕的一面涂覆电响应材料；

在所述刻痕的一侧接上电源的正极，在所述刻痕的另一侧接上电源的负极，接通电源。

优选地，所述涂覆的方式为旋涂、刮涂、提拉法、液晶盒子成膜法中的一种。

优选地，涂覆的电响应材料的厚度为≤300μm。

更进一步地，涂覆的电响应材料的厚度为30～200μm。

本发明的有益效果是：

本发明提供一种单面双电极，通过控制刻痕的密集程度和宽度，能够控制单面双电极的电场区域的数量，控制刻痕的宽度和施加电压的强度能够控制电场的强度，本发明设计的单面双电极能够在提高电场强度的同时，增加电场区域的数量，还能够增加导电材料的利用率。在本发明的单面双电极上涂覆需要观察电场响应的材料，结合特殊刻痕的设计，能够表现出样品的响应与刻痕一一对应，能够更好地观察电响应样品在电场中的响应效果。

附图说明

图1为常规电极的结构示意图；