[发明专利]一种IBC太阳能电池的背面制结方法在审
申请号: | 201711321474.6 | 申请日: | 2017-12-12 |
公开(公告)号: | CN107946409A | 公开(公告)日: | 2018-04-20 |
发明(设计)人: | 武禄;包健;张昕宇;王琪;金浩 | 申请(专利权)人: | 浙江晶科能源有限公司;晶科能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 罗满 |
地址: | 314416 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ibc 太阳能电池 背面 方法 | ||
1.一种IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,包括:
对硅片进行碱制绒之后,在所述硅片的背面形成图形化的第一电极类型掺杂和第二电极类型掺杂,其中所述第一电极类型和所述第二电极类型相反,所述第一电极类型掺杂和所述第二电极类型掺杂中至少一种采用的是激光掺杂的方式。
2.根据权利要求1所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述在所述硅片的背面形成图形化的第一电极类型掺杂和第二电极类型掺杂包括:
在所述硅片的背面形成掩膜并开孔进行硼扩散;
去除BSG和所述掩膜;
在所述硅片的背面沉积磷源并进行激光掺杂形成图形。
3.根据权利要求1所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,
所述在所述硅片的背面形成图形化的第一电极类型掺杂和第二电极类型掺杂包括:
在所述硅片的背面形成掩膜并开孔进行磷扩散;
去除PSG和所述掩膜;
在所述硅片的背面沉积硼源并进行激光掺杂形成图形。
4.根据权利要求1所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述在所述硅片的背面形成图形化的第一电极类型掺杂和第二电极类型掺杂包括:
在所述硅片的背面沉积硼源并进行激光掺杂形成第一图形;
去除BSG;
在所述硅片的背面沉积磷源并进行激光掺杂形成第二图形;
去除PSG。
5.根据权利要求1-4任一项所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述激光掺杂的方式为:
利用波长为532nm或355nm、功率为5W至60W、脉冲宽度为5ns至200ns、频率为20kHz至100kHz、点状或条状光斑直径为5μm至400μm的激光照射所述硅片的背面,形成深度范围为0.4μm至2.4μm、方阻为10Ohm/sq至100Ohm/sq的重掺杂背面场区域。
6.根据权利要求2或3所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述在所述硅片的背面形成掩膜为:
在所述硅片的背面形成厚度为50nm至300nm的SiO2掩膜或50nm至250nm的SiOxNy掩膜或SiNx掩膜。
7.根据权利要求6所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述开孔为:
利用刻蚀激光在所述掩膜上以150μm至1500μm的间隔刻蚀出宽度范围为120μm至1200μm的沟槽。
8.根据权利要求2或4所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述在所述硅片的背面沉积磷源为:
以APCVD或印刷的方式在所述硅片的背面沉积磷源。
9.根据权利要求3或4所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述在所述硅片的背面沉积硼源为:
以APCVD或印刷的方式在所述硅片的背面沉积硼源。
10.根据权利要求1-4任一项所述的IBC太阳能电池的背面制结方法,其特征在于,所述在所述硅片的背面形成图形化的第一电极类型掺杂和第二电极类型掺杂之后,还包括:
以ALD方式沉积10nm至120nm的AlOx钝化层或热氧化形成10nm至120nm的SiOx钝化层,并以PECVD方式沉积20nm至150nm的SiNx减反射层;
进行金属化形成接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的