[发明专利]声波谐振器及制造声波谐振器的方法

权利要求书

1.一种声波谐振器，所述声波谐振器包括：

基板；

谐振部，形成在所述基板的第一表面上；

金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及

保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，

其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，覆盖所述金属焊盘的至少一部分，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力大的粘附力的绝缘材料形成，

其中，

所述多个层还包括外保护层，所述外保护层设置在所述内保护层的外表面上并且向外地暴露，并且

所述外保护层由具有比所述内保护层的弹性性能强的弹性性能的绝缘材料形成。

2.根据权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述内保护层由包括二氧化硅、氧化铝和硅氮化物中的任意一种或者任意两种或更多种的任意组合的材料形成。

3.根据权利要求1所述的声波谐振器，其中，所述外保护层由聚合物材料形成。

4.根据权利要求1所述的声波谐振器，其中，保护层的部分形成在所述通路孔中，以与所述保护层的形成在所述基板的所述第二表面上的部分连续。

5.根据权利要求4所述的声波谐振器，其中，所述金属焊盘设置在所述基板的所述第二表面上，并且与所述通路孔相邻。

6.根据权利要求5所述的声波谐振器，其中，所述金属焊盘包括

内焊盘，连接到所述谐振部并且具有结合到所述基板的所述第二表面的内表面；及

外焊盘，包括

内表面，结合到所述内焊盘的外表面，及

向外地暴露的外表面，具有被所述外保护层部分地覆盖的边缘部。

7.一种制造声波谐振器的方法，所述方法包括：

在基板的第一表面上形成谐振部；

形成穿透所述基板的通路孔；

在所述基板的第二表面上形成连接到所述谐振部的内焊盘；

在所述基板的所述第二表面上形成内保护层；

形成结合到所述内焊盘的外焊盘；及

在所述内保护层的外表面上形成外保护层，

其中，所述内保护层由具有比所述外保护层的粘附力强的粘附力的第一绝缘材料形成，并且

其中，所述外保护层由具有比所述内保护层的弹性性能强的弹性性能的第二绝缘材料形成。

8.根据权利要求7所述的方法，其中

所述内保护层还形成在所述通路孔中以与所述基板的所述第二表面连续，并且

所述外保护层还形成在所述内保护层的形成在所述通路孔中的部分的外表面上。

9.根据权利要求7所述的方法，所述方法还包括形成所述外保护层以部分地覆盖所述外焊盘的向外地暴露的表面。

10.根据权利要求7所述的方法，其中，所述第一绝缘材料包括二氧化硅、氧化铝和硅氮化物中的任意一种或者任意两种或更多种的任意组合。

11.根据权利要求10所述的方法，其中，所述第二绝缘材料包括聚合物材料。

12.根据权利要求7所述的方法，其中，在所述基板的所述第二表面上形成所述内保护层的步骤包括在所述基板的所述第二表面上直接形成所述内保护层。