[发明专利]声波谐振器及制造声波谐振器的方法

说明书

本公开提供一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。所述声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。

本申请要求于2017年1月5日提交到韩国知识产权局的第10-2017-0001964号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

以下描述涉及一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。

背景技术

带通滤波器是从各种频带中仅选择必要频带的信号以发送和接收所选择的信号的通信装置的关键组件。

这样的带通滤波器的代表性示例包括表面声波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器。

BAW滤波器是实现为滤波器并且使用沉积在硅晶圆(半导体基板)上的压电介电材料的压电特性来诱发谐振的薄膜型元件。

BAW滤波器用在移动通信装置、小型和质轻的滤波器中，诸如用在化学和生物装置、振荡器、谐振元件和声波谐振质量传感器中。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在以下具体实施方式中进一步描述所述构思。本发明内容既不意在限定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用作帮助确定所要求保护的主题的范围的目的。

在一个总体方面中，一种声波谐振器包括：基板；谐振部，形成在所述基板的第一表面上；金属焊盘，通过形成在所述基板中的通路孔连接到所述谐振部；及保护层，设置在所述基板的第二表面上并且包括多个层，其中，所述多个层包括内保护层，所述内保护层直接接触所述基板的所述第二表面，并且由具有比所述多个层中的其他层的粘附力强的粘附力的绝缘材料形成。

所述内保护层可由包括二氧化硅、氧化铝和硅氮化物中的任意一种或者任意两种或更多种的任意组合的材料形成。

所述多个层还可包括外保护层，所述外保护层设置在所述内保护层的外表面上并且向外地暴露。所述外保护层可由具有比所述内保护层的弹性性能强的弹性性能的绝缘材料形成。

所述外保护层可由聚合物材料形成。

保护层的部分可形成在所述通路孔中，以与所述保护层的形成在所述基板的所述第二表面上的部分连续。

所述金属焊盘可设置在所述基板的所述第二表面上，并且与所述通路孔相邻。

所述金属焊盘可包括：内焊盘，连接到所述谐振部并且具有结合到所述基板的所述第二表面的内表面；及外焊盘，所述外焊盘包括：内表面，结合到所述内焊盘的外表面；及向外地暴露的外表面，具有被所述外保护层部分地覆盖的边缘部。

在另一总体方面中，一种制造声波谐振器的方法，所述方法包括：在基板的第一表面上形成谐振部；形成穿透所述基板的通路孔；在所述基板的第二表面上形成连接到所述谐振部的内焊盘；在所述基板的所述第二表面上形成内保护层；形成结合到所述内焊盘的外焊盘；及在所述内保护层的外表面上形成外保护层，其中，所述内保护层由具有比所述外保护层的粘附力强的粘附力的第一绝缘材料形成，并且其中，所述外保护层由具有比所述内保护层的弹性性能强的弹性性能的第二绝缘材料形成。

所述内保护层还可形成在所述通路孔中以与所述基板的所述第二表面连续。所述外保护层还可形成在所述内保护层的形成在所述通路孔中的部分的外表面上。

所述方法还可包括形成所述外保护层以部分地覆盖所述外焊盘的向外地暴露的表面。