[发明专利]高致密度薄型压电陶瓷雾化介质片的制造方法

说明书

本发明公开了一种高致密度薄型压电陶瓷雾化介质片的制造方法，属于压电陶瓷的制作方法。其方法是将Pb₃O₄、ZrO₂、TiO₂、Sb₂O₃、Nb₂O₅、SrCO₃、Bi₂O₃、MnO₂、La₂O₃研磨成0.4～1.5微米的生瓷料，然后加入聚乙烯醇、辊轧成0.5～0.8毫米厚的膜片，陈腐12小时后再精轧至0.4～0.6毫米厚，冲压成环形圆片，1210～1250℃的烧结成陶瓷介质片。本发明彻底克服了传统方法制备的压电陶瓷介质片厚度一致性差、致密度低、容易分层和破碎等缺陷；具有效率高、产品厚度一致性好、电性能一致性好等优点。是一种制备压电陶瓷介质片的方法。

技术领域

本发明涉及一种压电陶瓷介质片的制备方法，尤其涉及一种高致密度薄型压电陶瓷雾化介质片的制造方法。

背景技术

压电陶瓷雾化介质片是加湿雾化器﹑医用雾化器等设备的关键元件，它是一个厚度为0.4～0.6毫米的圆环状陶瓷片。目前，压电陶瓷雾化介质片通常由原料球磨造粒，然后加入粘合剂干压成型制成生坯片，最后在空气中烧结成形，最后进行被电极、极化。该方法的不仅效率低、能耗高，而且生坯厚度的一致性难以保证；另外，由于干压成型的塑性较低，因此生坯的致密度较差、易分层，从而造成产品致密度较低、易破碎。

发明内容

为了克服现有技术中存在的缺陷，本发明旨在提供一种高致密度薄型压电陶瓷雾化介质片的制造方法，采用本发明制造的压电陶瓷雾化介质片具有致密度高、不易破碎、介质片厚度一致性好等特点。

为了实现上述目的，本发明采用技术方案如下：

1)将平均粒度为0.4～3毫米的混合原料投入超细搅拌球磨机中研磨4小时，然后转入超细砂磨机再研磨2±0.1小时，得平均粒度为0.4～1.5微米、且最大粒度≤3微米的生瓷料；

所述混合原料由下列重量份的原料混配而成：Pb₃O₄57.6～75、ZrO₂ 12.2～26、TiO₂8.2～23.5、Sb₂O₃0～7、Nb₂O₅1～5、SrCO₃7～15、Bi₂O₃ 0～5、MnO₂0.4～3、La₂O₃0～2；

2)将所述生瓷料与聚乙烯醇按88.7:12.3的重量比混匀制成生瓷料面团；

3)将上述生瓷料面团用轧膜机辊轧1～15小时，得0.5～0.8毫米厚的膜片；

4)将上述膜片制成介质体，陈腐12小时；

5)将经过臣陈腐的介质体用轧膜机精轧至0.4～0.6毫米厚，然后冲压成环形圆片；

6)将上述环形圆片按20～30片叠合整齐放在纯度为99％的氧化铝承烧板上、送入1210～1250℃的烧结炉中烧制成陶瓷介质片，保温2～2.5小时。

在上述技术方案中，所述混合原料中各原料的配比优选为：Pb₃O₄ 66.3、ZrO₂19.1、TiO₂15.8、Sb₂O₃3.5、Nb₂O₅3、SrCO₃11、Bi₂O₃2.5、MnO₂1.7、La₂O₃1。