[发明专利]一种微合金化铝合金的铸造方法

权利要求书

1.一种微合金化铝合金的铸造方法，包括熔体充型、电加热和冷却步骤，其特征在于步骤如下：

步骤1，熔体充型：在砂型（1）上设置有浇铸通道（4）和用于测温的热电偶（5），在浇铸通道（4）部位设置有液位检测器（6），在砂型（1）上需要引入微合金的部位设置有微合金引入装置（2）；将砂型（1）放置于低压铸造机中隔板上，将热电偶（5）末端与测温表连接，将微合金引入装置（2）上的中空管（202）和外管（201）分别与低压电加热装置连接，将液位检测器（6）与液位指示灯连接；当低压铸造机内铝合金熔体温度达到680-710℃时，开始充型；

步骤2，电加热：开启步骤1中的低压电加热装置进行加热，将电压控制为24-36伏特，电流控制为2000-2600安培，加热时间控制为3-7秒；

步骤3，冷却：待步骤2中电加热完成后，在微合金引入装置（2）上的中空管（202）内部通入压缩空气进行冷却，将压缩空气压力控制为0.3-0.4MPa，通气时间控制为10-20秒；

所述微合金引入装置（2）包括中空管（202），在中空管（202）上套设有外管（201），在外管（201）的外壁设置有微合金丝，外管（201）两端与中空管（202）两端齐平，外管（201）内壁与中空管（202）外壁之间留有间隙，该外管（201）与中空管（202）共同构成夹套管；在夹套管的一端设置有同时连接中空管（202）和外管（201）的盲板（203），且盲板（203）与外管（201）的连接部位形成密封结构，盲板（203）与中空管（202）的连接部位形成非密封结构，外管（201）、中空管（202）与盲板（203）共同构成回路结构；外管（201）通电后能够在外管（201）与中空管（202）上共同形成电流回路，中空管（202）内通气后能够在外管（201）与中空管（202）之间形成气流回路。

2.根据权利要求1所述的微合金化铝合金的铸造方法，其特征在于：当步骤1中的熔体充型高度达到液位检测器（6）位置时，再开启低压电加热装置进行加热。

3.根据权利要求2所述的微合金化铝合金的铸造方法，其特征在于：所述微合金丝螺旋缠绕在所述外管（201）外壁。

4.根据权利要求3所述的微合金化铝合金的铸造方法，其特征在于：沿着所述外管（201）轴向，每5mm缠绕1-3圈所述微合金丝。

5.根据权利要求4所述的微合金化铝合金的铸造方法，其特征在于：所述微合金丝为铝锆钪合金丝，所述微合金丝各成分含量按照重量百分比计，其中锆含量为1-3wt%，钪含量为1-3wt%，其余为铝。

6.根据权利要求5所述的微合金化铝合金的铸造方法，其特征在于：绕着所述外管（201）外壁设置有螺旋环槽（204），所述微合金丝顺着螺旋环槽（204）缠绕。

7.根据权利要求6所述的微合金化铝合金的铸造方法，其特征在于：所述外管（201）、所述中空管（202）与所述盲板（203）均采用不锈钢材料制得。

8.根据权利要求7所述的微合金化铝合金的铸造方法，其特征在于：在所述微合金引入装置（2）外壁与砂型（1）的接触部位设置有石棉保温层（3）。