[发明专利]一种真空焊接炉及焊接工艺

说明书

一种真空焊接炉及焊接工艺，属于真空焊接技术领域。其特征在于：焊接台（20）靠近进料端的一侧为加热区，焊接台（20）靠近出料端的一侧为冷却区，加热区靠近冷却区的一端上侧设置有抽负压模块（9），抽负压模块（9）可升降的安装在炉盖（4）上，抽负压模块（9）底部与加热区合围成密闭的负压腔，焊接室（18）或炉盖（4）上设置有保护气进气管。本真空焊接炉的加热区能够对料片进行加热，从而使料片在负压腔内能够快速焊接完成，保护气能够避免加热过程中料片与氧气发生反应，冷却区能够对料片进行冷却，避免了料片被氧化；本焊接工艺降低了焊接时间，提高了焊接速度，冷却区既能够保证冷却彻底，又避免冷却过快导致料片发生变形。

技术领域

一种真空焊接炉及焊接工艺，属于真空焊接技术领域。

背景技术

二极管、三极管、可控硅或者桥等电子元器件在生产时，需要在上料片和下料片之间焊接芯片，该工艺称之为合片。合片的具体工作过程如下：首先需要在下料片的上侧涂刷锡膏，并将芯片放置在下料片的的具体位置，然后将下侧涂刷有锡膏的上料片叠放在下料片上侧，再将焊接模顶盖盖合在焊接模底板上，最后将焊接模送入焊接炉内进行焊接。料片的焊接需要在真空炉中进行。

申请号为201420820418.2的中国实用新型专利公开了一种连续性真空焊接炉，其在使用过程中存在如下技术问题：

（1）其机台上仅仅设置有一个与真空处理装置相配合的加热区，由于需要将料片加热到一定温度才能使锡膏融化并起到焊接效果，而料片的升温需要移动的时间，从而导致加热时间长，并且由于其加热区设置在上盖上，加热区采用辐射对料片进行加热，传热效率较低，从而进一步增加了料片的加热时间，使其焊接效率较低；

（2）为了方便传动机构对料片的输送，需要料片的两端伸出承载台，传动机构通过料片两端的伸出部分将料片托起并输送，由于加热后的料片较软，料片两端的伸出部分会向下弯折，从而导致料片两端的芯片的位置无法与料片的触点对正，从而导致出现大量的不合格品；

（3）焊接后的料片温度过高，冷却速度较慢，料片移出真空处理装置后容易被氧化，并且移出机台的料片温度依旧过高，工人无法直接对料片进行处理。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种在料片搬运过程中对料片进行加热、焊接速度快且避免料片氧化的真空焊接炉及焊接工艺。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该真空焊接炉，包括焊接室、炉盖以及搬运机构，炉盖盖合在焊接室上侧，并在焊接室和炉盖之间形成焊接腔，焊接室下部设有焊接台，其特征在于：所述的焊接台靠近进料端的一侧为加热区，焊接台靠近出料端的一侧为冷却区，加热区靠近冷却区的一端上侧设置有抽负压模块，抽负压模块可升降的安装在炉盖上，抽负压模块底部与加热区合围成密闭的负压腔，焊接室或炉盖上设置有保护气进气管。

优选的，所述的焊接台包括多块加热板以及多块冷却板，多块加热板拼接成加热区，多块冷却板拼接成冷却区。

优选的，每块所述的加热板的两侧均对称设置有电热管，加热板的中部设置有传感器安装孔，传感器安装孔为设置在两电热管之间的盲孔，传感器安装孔内安装有温度传感器。

优选的，每块所述的冷却板的两侧对称设置有进水通道，冷却板的至少一端设置有与两进水通道连通的排水通道。

优选的，所述的焊接室的下侧设置有集液罩，集液罩的底部两侧为由侧部至中部逐渐向下的倾斜状，集液罩底部设有集液罩出液管。

优选的，所述的保护气进气管为主氮气进气管，炉盖的两端均设置有主氮气进气管，炉盖的中部两侧对称设置有副氮气进气管，副氮气进气管与焊接室连通。

优选的，所述的炉盖下部两侧对称设置有进气板，进气板的上部设有上侧敞口的进气口，并与炉盖合围成进气腔，进气板上间隔设置有多个将进气口与焊接室连通的喷气孔，副氮气进气管与进气口连通。