[实用新型]一种LED灯珠有效

专利信息
申请号: 201720016446.2 申请日: 2017-01-07
公开(公告)号: CN206338601U 公开(公告)日: 2017-07-18
发明(设计)人: 马华波 申请(专利权)人: 中山驭明光电科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V21/02;F21V29/70;F21V23/00;F21V19/00;F21V5/04;F21V17/16;F21Y115/10
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 灯珠
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种LED灯珠。

背景技术

现有的 LED 灯珠的制作一般是将荧光粉混合模顶胶注入方形或圆形的 LED 灯杯 中,从而形成透镜为方形或圆形的 LED 灯珠,这种LED灯珠存在以下的问题:透镜是固定的不可拆卸,而且LED芯片是被透镜完全封住,与外界完全隔离,在具体使用的时候,存在散热的问题,一般来说, LED灯工作是否稳定,品质好坏,与灯珠本身散热至关重要。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED灯珠,其通过独特的结构设计,实现透镜、散热器可拆卸安装在基座的效果,并且能解决LED芯片散热的问题,提高散热的性能。

本实用新型的又一目的在于提供一种制造简单、可以实现模块化制造组装的LED灯珠。

本实用新型再一目的在于提供一种结构简单、使用方便的LED灯珠。

本实用新型采用的技术方案为:一种LED灯珠,包括基座、散热器、电路板、安装在该电路板上的LED芯片以及透镜,其中,该基座设置有安装孔,该散热器填塞在该安装孔中,该电路板安装在该散热器的顶部,该基座设置有卡槽,该透镜对应该卡槽设置有至少两个可卡入该卡槽内的卡位块,该透镜通过卡位块卡入该卡槽中与该基座固定在一起,该透镜位于该LED芯片的上方。

该安装孔上端的孔口处设置有圆筒,该安装孔下端设置有卡位凹槽,该散热器上端设置有多个弹性卡位片,该散热器的下端设置有可以镶入该卡位凹槽的橡胶板,散热器的上端通过弹性卡位片与圆筒卡扣,散热器下端通过橡胶板镶入卡位凹槽。

该卡槽设置有至少两个供卡位块进入卡槽的入口。

在每一个入口处的该基座中设置有凹孔,该凹孔中设置有活动柱以及连接在活动柱与凹孔底部之间的弹簧。

该散热器上设置有若干透气孔,该橡胶板对应每一个透气孔的位置设置有相应的通孔。

本实用新型的有益效果为:本实用新型在结构上包括基座、散热器、电路板、安装在该电路板上的LED芯片以及透镜,其中,该基座设置有安装孔,该散热器填塞在该安装孔中,该电路板安装在该散热器的顶部,该基座设置有卡槽,该透镜对应该卡槽设置有至少两个可卡入该卡槽内的卡位块,该透镜通过卡位块卡入该卡槽中与该基座固定在一起,该透镜位于该LED芯片的上方。其通过独特的结构设计,实现透镜、散热器可拆卸安装在基座的效果,并且能解决LED芯片散热的问题,提高散热的性能。

附图说明

图1为本实用新型的立体剖面结构示意图。

图2为本实用新型的透镜与基座的连接示意图。

图3为本实用新型加装活动柱后的剖面结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子,一种LED灯珠,包括基座10、散热器20、电路板30、安装在该电路板30上的LED芯片40以及透镜50,其中,该基座10设置有安装孔11,该散热器20填塞在该安装孔11中,该电路板30安装在该散热器20的顶部,该基座10设置有卡槽12,该透镜50对应该卡槽12设置有至少两个可卡入该卡槽12内的卡位块51,该透镜50通过卡位块51卡入该卡槽12中与该基座10固定在一起,该透镜50位于该LED芯片40的上方。

进一步,该安装孔11上端的孔口处设置有圆筒111,该安装孔11下端设置有卡位凹槽112,该散热器20上端设置有多个弹性卡位片51, 该散热器20的下端设置有可以镶入该卡位凹槽112的橡胶板22,散热器的上端通过弹性卡位片51与圆筒111卡扣,散热器的下端通过橡胶板22镶入卡位凹槽112,实现散热器20快速安装在安装孔11中,如要拆卸散热器只需要先拆卸透镜,而后通过外力推动散热器20即可使散热器20脱离基座10。

进一步,该卡槽12设置有至少两个供卡位块51进入卡槽12中的入口121。

进一步,为了防止透镜50脱离基座10,在每一个入口121处的该基座10中设置有凹孔13,该凹孔13中设置有活动柱131以及连接在活动柱131与凹孔13底部之间的弹簧132,当卡位块51卡入卡槽后活动柱通过弹簧的作用伸出,起到限位的作用,防止卡位块51通过入口121脱离基座。

进一步,为了增加LED芯片的散热,该散热器20上设置有若干透气孔23,同样,该橡胶板22对应每一个透气孔23的位置设置有相应的通孔。

本实用新型要实现的是,本实用新型可以实现模块化组装,实现透镜、散热器可拆卸安装在基座的效果,并且能解决LED芯片散热的问题,提高散热的性能。

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