[实用新型]一种笔记本电脑外壳压力平整装置有效

专利信息
申请号: 201720031234.1 申请日: 2017-01-11
公开(公告)号: CN206425372U 公开(公告)日: 2017-08-22
发明(设计)人: 骆万勇 申请(专利权)人: 春兴精工(常熟)有限公司
主分类号: B21D1/10 分类号: B21D1/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 笔记本电脑 外壳 压力 平整 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种压力机械装置,具体涉及一种笔记本电脑外壳压力平整装置。

背景技术

笔记本电脑的外壳多采用塑料材质或镁合金材质,当采用镁合金材质时,由于电脑外壳相对较薄,且因镁合金的特性导致内应力的存在,电脑外壳在完成压铸、去毛边和钝化操作后,可能会产生不同程度的折弯现象,影响整个电脑外壳的平整度,进而严重影响电脑外壳的尺寸精确性。

上述弯曲现象往往具有可修复性,因此,为了降低不良品率,保证电脑外壳的尺寸精确性,需要对发生折弯的电脑外壳的特定部位施加压力进行矫正,使其恢复原有的平整性。

实用新型内容

本实用新型的目的是:提供一种笔记本电脑外壳压力平整装置,可对经过压铸、去毛边和钝化等操作后发生折弯的电脑外壳的特定部位施加压力进行矫正,使笔记本电脑外壳恢复原有的平整性。

为了实现上述目的,本实用新型提供如下的技术方案:

一种笔记本电脑外壳压力平整装置,包括机台、横板、升降板、上压板、下压板、压柱和控制器;所述机台上端设置有竖直状的导柱,所述横板与导柱的上端连接,所述横板上端中部设置有气缸,所述升降板与气缸下端的活塞杆连接,所述升降板通过导套与导柱相接触,所述上压板与升降板下端连接,所述下压板位于机台上端面,所述压柱的数量为多个且均通过螺钉分别与上压板下端和下压板上端连接,所述压柱上设置有压力传感器,所述机台前侧面设置有显示屏。

进一步的,所述机台前侧面还设置有操作按钮,所述控制器位于机台内部;所述控制器分别与气缸、压力传感器、操作按钮以及显示屏电性连接。

进一步的,所述导套的内径与导柱的直径相配合。

进一步的,所述上压板与下压板的尺寸相同且上下位置相对应;所述上压板下端的压柱集中在上压板下端的中部位置,所述下压板上端的压柱分散在下压板上端的边缘位置。

进一步的,所述压柱呈圆柱形,且其材质为橡胶。

本实用新型的有益效果为:一种笔记本电脑外壳压力平整装置,通过气缸、升降板、上压板、下压板以及压柱的配合使用,可对经过压铸、去毛边和钝化等操作后发生折弯的电脑外壳的特定部位施加压力进行矫正,使笔记本电脑外壳恢复原有的平整性,从而降低生产成本;同时压力平整装置设置有压力传感器、控制器、操作按钮以及显示屏,整体自动化、智能化程度较高。

附图说明

图1为本实用新型一种笔记本电脑外壳压力平整装置的主视图。

图2为本实用新型一种笔记本电脑外壳压力平整装置的轴测图。

图3为本实用新型一种笔记本电脑外壳压力平整装置的控制原理模块示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型作进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

参考图1、图2以及图3,一种笔记本电脑外壳压力平整装置,包括机台1、横板3、升降板5、上压板7、下压板8、压柱9和控制器11;所述机台1上端设置有竖直状的导柱2,所述横板3与导柱2的上端连接,所述横板3上端中部设置有气缸4,所述升降板5与气缸4下端的活塞杆连接,所述气缸4用于驱动升降板5的上下移动,所述升降板5通过导套6与导柱2相接触,所述上压板7与升降板5下端连接,所述下压板8位于机台1上端面,所述压柱9的数量为多个且均通过螺钉分别与上压板7下端和下压板8上端连接,所述压柱9上设置有压力传感器10,所述压力传感器10用于检测压柱9所承受的压力,所述机台1前侧面设置有显示屏13。

所述机台1前侧面还设置有操作按钮12,所述控制器11位于机台1内部;所述控制器11分别与气缸4、压力传感器10、操作按钮12以及显示屏13电性连接。

所述控制器11具体为单片机,用于集中控制。

所述导套6的内径与导柱2的直径相配合,所述导柱2与导套6的配合方式具体为过渡配合,所述导套6可沿导柱2上下滑动。

所述上压板7与下压板8的尺寸相同且上下位置相对应;所述上压板7下端的压柱9集中在上压板7下端的中部位置,所述下压板8上端的压柱9分散在下压板8上端的边缘位置;由于镁合金材质的笔记本电脑外壳的弯曲多产生在其中部位置,因此需要上压板7下端的压柱9与下压板8上端的压柱9相错开压住笔记本电脑外壳,通过反向折弯使其产生弯曲的部位恢复平整。

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