[实用新型]一种隔爆型气体探测器有效

专利信息
申请号: 201720106438.7 申请日: 2017-01-24
公开(公告)号: CN206479512U 公开(公告)日: 2017-09-08
发明(设计)人: 李辉 申请(专利权)人: 北京惟泰安全设备有限公司
主分类号: G01N33/00 分类号: G01N33/00
代理公司: 宁波诚源专利事务所有限公司33102 代理人: 陈洪娜,林辉
地址: 100093 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔爆型 气体探测器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及气体传感器领域,尤其是一种隔爆型气体探测器。

背景技术

在石油、化工、热力、核电等行业的现场,随时有产生甲烷、硫化氢、一氧化碳、氧气等气体的可能性,这些气体中有的可燃烧爆炸,有的直接危及作业人员生命,所以必须对这些气体进行实时监测和数据化管理,目前在这些行业的现场,通常采用点位式气体探测器,固定在现场的各个区域,若上述气体发生泄露,且达到可燃烧爆炸、伤及人员健康的浓度时,气体探测器及时报警,人们快速采取切断相应措施,如第一时间切断阀门、第一时间逃离现场,避免生命财产损失。

气体探测器分为两类,本安型和隔爆型,本安型是指气体探测器内部的零部件自身不产生爆炸,而隔爆型是指把气体探测器可能点燃爆炸性气体混合物的部件全部密封在一个外壳内,其外壳能够承受通过外壳任何结合面或结构间隙,渗透到外壳内部的可燃性混合物在内部爆炸而不损坏,并且不会引起外部由一种、多种气体或蒸气形成的爆炸性环境的点燃。

通俗讲,隔爆型指气体探测器是把可能产生火花、电弧和危险温度的零部件均放入隔爆外壳内,隔爆外壳使气体探测器内部空间与周围的环境隔开,隔爆外壳存在间隙,因气体探测器的气体渗透作用,使内部可能存在爆炸性气体混合物,当其发生爆炸时,外壳可以承受产生的爆炸压力而不损坏,同时外壳结构间隙可冷却火焰、降低火焰传播速度或终止加速链,使火焰或危险的火焰生成物不能穿越隔爆间隙点燃外部爆炸性环境,从而达到隔爆的目的。

可见,隔爆型气体探测器是对结构有严格的要求,具体而言有以下要求:

1)满足隔爆气体探测器的规定的使用温度和最高使用温度;

2)对显示窗热剧变试验,即对显示窗喷射水温10±5℃,不破裂;

3)在高温80℃,湿度90%的环境下,连续储存四周,低温-25℃环境下连续储存24h,不损坏或变形;

4)在20±5℃的环境温度下,外壳冲击能量7J,显示窗冲击能量4J,不损坏;

5)线缆夹紧试验,即线缆的位移量小于6mm;

6)5次点爆隔爆气体探测器内部,隔爆气体探测器不传爆,且不持续燃烧,传热不超过规定的最高温度;

7)引入装置在外壳内部施加3MPa的压力持续10s,不应泄露。

现有的隔爆型气体探测器,如申请号为200920261831.9的中国专利公开的一种防爆型气体检测变送器,包括防爆外壳,安装在防爆外壳内的处理器主板,与处理器主板电连接并设置在防爆外壳上的人机接口,固定连通防爆外壳的防尘防水探头,以及设置在防尘防水探头内与处理器主板电连接的传感器,防爆外壳内设置有进气口与传感器表面连通的微型气泵,该微型气泵与处理器主板电连接,所述防尘防水探头的底部设置有一防尘防水的隔爆片;又如本申请人的申请号为201120182740.3的中国专利公开的一种利用红外气体传感器采集数据,其包括底座、顶层电路板、上盖、显示窗、液晶板、底层电路板等;底座与上盖通过螺纹连接,构成螺纹隔爆面,底座与上盖A之间构成气体探测空间;底座上设置有进气管及红外传感器接头;又如申请号为201310736285.0的中国专利公开的一种固定式危险气体探测仪,包括上盖,上盖与壳体连接,壳体与下盖连接,壳体内部具有电路板,电路板与接线端子连接,接线端子与探头主体连接,探头主体内具有传感器模块,探头主体上安装有探头盖,探头盖上具有通孔,通孔上安装有防爆片。

上述现有的隔爆气体探测器中普遍存在以下几个问题:

1)传感器探头组件防水性能较差,容易进水;

2)对于底座和面盖的螺纹连接,缺少防松动的结构措施;

3)隔爆网通过与传感器探头组件的主体过盈配合固定,其可靠性不高。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术存在的问题,提供一种提高防水性能、各部件连接可靠性的隔爆型气体探测器。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为:一种隔爆型气体探测器,包括底座,所述底座的周壁上连接有传感器探头组件,所述传感器探头组件包括接头、主体以及设置在主体内的传感器电路板和传感器,所述接头的一端与底座的周壁连接,所述接头的另一端则与主体的一端连接,其特征在于:所述传感器电路板通过第一密封胶固定在接头内,所述传感器外周设置有防水的传感器封装壳体。

为便于传感器稳固地设置在传感器封装壳体内,所述传感器封装壳体包括传感器封装底座和传感器封装外壳,所述传感器封装外壳位于靠近接头的位置,所述传感器封装底座将传感器压紧在传感器封装外壳内。

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