[实用新型]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板有效
| 申请号： | 201720196948.8 | 申请日： | 2017-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN207083283U | 公开（公告）日： | 2018-03-09 |
| 发明（设计）人： | 曾庆平 | 申请（专利权）人： | 东莞市同川精密五金有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523770 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 损耗 柔性 高频 传输 fpc | ||
1.一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，包括FPC板本体，所述FPC板本体横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层(1)、第一屏蔽层(2)、第一介质层(3)、粘结层(4)、传输线层(5)、第二介质层(6)、第二屏蔽层(7)、第二阻焊层(8)，其特征在于，所述第一介质层(3)和第二介质层(6)由聚四氟乙烯或液晶聚合物制作而成，所述传输线层(5)采用光滑铜箔制作而成，所述传输线层(5)包括中心轴线上设置的多个短信号线(5-1)、沿信号线(5-1)对称分布的传输区域(5-2)，信号线(5-1)之间以及信号线(5-1)与传输区域(5-2)之间设有间距(5-3)，所述第一阻焊层(1)与第二阻焊层(8)由柔性耐折弯油墨制作而成，所述第一屏蔽层(2)和第二屏蔽层(7)由铜箔延压而成，所述粘结层(4)由低介电常数树脂材质制作而成，所述第一阻焊层(1)上设置有若干焊盘(11)，所述焊盘(11)上焊接有电子器件(9)。
2.根据权利要求1所述的一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于，所述第一屏蔽层(2)与第二屏蔽层(7)之间形成通透的过孔(2-1)，所述过孔(2-1)贯穿通过传输区域(5-2)。
3.根据权利要求1所述的一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于，所述第二阻焊层(8)下表面在与所述电子器件(9)对应位置上设有补强层(10)。
4.根据权利要求1所述的一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于，所述FPC板包括弯折区域和非弯折区域，所述焊盘(11)避开所述弯折区域。
5.根据权利要求1所述的一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，其特征在于，所述第一介质层(3)、粘结层(4)的厚度与第二介质层(6)的厚度设计保证信号传输的介电损耗对称。
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