[实用新型]一种低损耗高柔性高频传输的FPC板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种柔性电路板设计技术领域，具体为一种低损耗高柔性高频传输的FPC板。

背景技术

随着电子产品的小型化、数字化、高度集成化，以及它的信号传送的高频化、高速化的发展，信号完整性正变得越发重要，对印制电路板而言，信号传送的特性频率在GHz以上时，其不再仅仅是简单的“支撑元器件的载板”，而更被看作“传送电气信号载体”的电介质体，为达到“信号传输线”的特性要求，不仅靠导线特性(如导线宽度、精度及导体厚度等)的控制，更重要还与基材介质特性有关，因此，高频高速化的发展已对印制板的材料和设计制造提出了更高的要求。

当前挠性板的材料以聚酰亚胺基材为主，但聚酰亚胺基材吸水率大，介电常数和介质损耗因子相对也较大，对工作频率超过10GHz的产品影响较大，因而，研究出既满足高频需求又满足高柔性要求的高频挠性材料是非常有意义的，也是非常重要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，该低损耗高柔性高频传输的FPC板采用聚四氟乙烯或液晶聚合物做介质层，同时，利用短的传输线进一步降低损耗，使在10GHz的高频下，传输信号完整，损耗小于2DB。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，包括FPC板本体，所述FPC板本体横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层、第一屏蔽层、第一介质层、粘结层、传输线层、第二介质层、第二屏蔽层、第二阻焊层，所述第一介质层和第二介质层由聚四氟乙烯或液晶聚合物制作而成，所述传输线层采用光滑铜箔制作而成，所述传输线层包括中心轴线上设置的多个短信号线、沿信号线对称分布的传输区域，信号线之间以及信号线与传输区域之间设有间距。

优选的，所述第一阻焊层与第二阻焊层由柔性耐折弯油墨制作而成，所述第一屏蔽层和第二屏蔽层由铜箔延压而成，所述粘结层由低介电常数树脂材质制作而成。

有利的，所述第一屏蔽层与第二屏蔽层之间形成通透的过孔，所述过孔贯穿通过传输区域。

适宜地，所述第一阻焊层上设置有若干焊盘，所述焊盘上焊接有电子器件。

优选的，所述第二阻焊层下表面在与所述电子器件对应位置上设有补强层，增加FPC板的可操作性，又不影响集成度。

优选的，所述FPC板包括弯折区域和非弯折区域，所述焊盘避开所述弯折区域。

优选的，所述第一介质层、粘结层的厚度与第二介质层的厚度设计保证信号传输的介电损耗对称。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)在所有树脂材料中，聚四氟乙烯的介电常数和介质损耗角正切值均最小，最适合做高频基板材料，液晶聚合物的介质损耗因子与聚四氟乙烯的介质损耗因子相近，也适合做高频基板材料，本实用新型利用聚四氟乙烯或液晶聚合物做介质层，减小了高频率传输下的损耗。

(2)传输信号除了受基板材料的性质影响，还受导体性质的影响，本实用新型中利用光滑铜箔制作传输线层，降低导体损耗。同时，导体损耗与导体线长成正比，导体线越长，导体损耗越高，因此，在本实用新型中利用多段短的信号线进行传输信号，降低导体损耗。

附图说明

图1为本实用新型的剖面结构示意图；

图中：1-第一阻焊层，2-第一屏蔽层，2-1-过孔，3-第一介质层，4-粘结层，5-传输线层，5-1-信号线，5-2-传输区域，5-3-间距，6-第二介质层， 7-第二屏蔽层，8-第二阻焊层，9-电子器件，10-补强层，11-焊盘。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，本实用新型提供一种技术方案：一种低损耗高柔性高频传输的FPC板，包括FPC板本体，所述FPC板本体横截面结构自上而下依次包括第一阻焊层1、第一屏蔽层2、第一介质层3、粘结层4、传输线层5、第二介质层6、第二屏蔽层7、第二阻焊层8，所述第一介质层3和第二介质层6由聚四氟乙烯或液晶聚合物制作而成，所述传输线层5采用光滑铜箔制作而成，所述传输线层5包括中心轴线上设置的多个短信号线5-1、沿信号线5-1对称分布的传输区域5-2，信号线5-1之间以及信号线5-1与传输区域5-2之间设有间距5-3。