[实用新型]转接卡连接器

说明书

技术领域

本实用新型系有关于一种连接器技术领域，尤指一种Micro SD卡(微型安全数码卡)之转接卡连接器。

背景技术

目前市面上出现很多体积很小之扩充式记忆卡，例如Micro SD(Micro Secure Digital，微型安全数码)卡便是一种极细小之闪存卡，其主要应用于移动电话。但因它之体积微小和储存容量之不断提高，已经使用于GPS设备、便携式音乐播放器和一些闪存盘中。为了能够让以前之消费性电子产品都可以共享这种微型卡，因此需要一种转接卡连接器，其是将体积较小之扩充式记忆卡插入转接卡连接器内，再借由转接卡连接器插入消费性电子产品中使用。例如，可将体积较小之Micro SD卡通过转接卡连接器当作体积较大之SD卡使用。

习知转接卡连接器主要包括上盖、下盖、导电片、绝缘片、端子模块所构成，其中，端子模块由信号端子、接地端子与塑料体一体成型而成。然而，因为SD 4.0的规格有两排的导电部，相对应的需要有两排端子，如果用现有方法，对于导电部以及端子的走线会有很大的问题。且组装时每个零件缺乏模块化，增加组装所需时间。

因此，申请人鉴于以上现有转接卡连接器结构之缺失与不便，研究出一 种新之转接卡连接器，以解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种转接卡连接器，通过将两排导电部以及两排端子分别设置于两个胶芯，因为胶芯：1.绝缘功能；2.将两排导电部以及两排端子模块化的优点，进而解决导电部跟端子之间的走线问题以及组装时间过多的问题。

本实用新型之转接卡连接器包括一下盖、一第一胶芯组件、一第二胶芯组件以及一上盖。

所述下盖形成有一水平之插卡口、下表面之开孔、一与所述插卡口相连通之微型卡收纳空间，以及一邻近所述开孔之组装空间。所述组装空间和所述微型卡接纳空间相通所述第一胶芯组件包括多个第一导电带以及第一胶芯。所述多个第一导电带包括多个第一导电部以及多个第一端子。所述第一胶芯组件收容于所述组装空间中。所述第二胶芯组件包括多个第二导电带以及第二胶芯。所述多个第二导电带包括多个第二导电部以及多个第二端子。所述第二胶芯组件收容于所述组装空间中。所述上盖固定于所述下盖，所述第一和第二端子呈二排前、后平行排列。

在一优选实施例中，所述转接卡连接器还包括一写保护滑块。

在一优选实施例中，在所述下盖之一侧形成有一滑槽，以供装设所述写保护滑块可在所述滑槽中滑动。

在一优选实施例中，所述多个第一导电部包括九个第一导电部，所述多个第一端子包括八个第一端子，所述九个第一导电部以及所述八个第一端子通过嵌入成型(insert molding)构成所述第一胶芯组件，所述九个第一导电部中有两个第一导电部彼此短路。

在一优选实施例中，所述多个第二导电部包括八个第二导电部，所述多个第二端子包括八个第二端子，所述八个第二导电部以及所述八个第一端子通过嵌入成型构成所述第二胶芯组件。

在一优选实施例中，所述多个第一导电带之间包括多个第一连接点，在嵌入成型后被移除。

在一优选实施例中，所述多个第二导电带之间包括多个第二连接点，在嵌入成型后被移除。

在一优选实施例中，所述第一胶芯组件设置有多个定位孔，所述第二胶芯组件则形成有与所述多个定位孔对应之多个定位柱，所述第一胶芯组件以及所述第二胶芯组件通过所述多个定位柱以及所述多个定位孔相结合。

在一优选实施例中，所述下盖有多个开孔，所述多个第一导电部以及所述多个第二导电部穿过所述多个开孔外露于所述下盖之下表面。

在一优选实施例中，所述多个第一导电部以及所述多个第二导电部符合SD协会的SD4.0规范。

在一优选实施例中，在所述上盖之一端形成有一凹口，可方便使用者抽取一微型卡。

相较于现有技术，本实用新型的转接卡连接器，通过将两排导电部以及两排端子分别设置于两个胶芯，因为胶芯：1.绝缘功能；2.将两排导电部以及两排端子模块化的优点，进而解决导电部跟端子之间的走线问题以及组装时间过多的问题。

附图说明

图1显示根据本实用新型之转接卡连接器和一微型卡之示意图；

图2显示根据本实用新型之转接卡连接器之分解图及所述微型卡；

图3显示根据图2的第一胶芯组件之分解图；

图4显示根据图2的第二胶芯组件之分解图；以及

图5显示根据图3以及图4的第一胶芯组件以及第二胶芯之结合图。

具体实施方式