[实用新型]一种LED封装用密闭式银胶配制设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装用银胶配制设备，尤其涉及一种LED封装用密闭式银胶配制设备。

背景技术

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。

银浆系由高纯度的金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系。

由于在对LED的生产工艺中，需要通过银浆来进行封装，从而在对银浆进行配制的过程中，是在没有密闭的条件下进行，这样，没有一定的防护措施，安全性低。

因此亟需研发一种安全性高、并且能够进行多级搅拌配制的LED封装用密闭式银胶配制设备，来克服现有技术中安全性低、并且不能进行多级搅拌配制的缺点。

发明内容

(1)要解决的技术问题

本发明为了克服现有技术中安全性低、并且不能进行多级搅拌配制的缺点，本发明要解决的技术问题是提供一种安全性高、并且能够进行多级搅拌配制的LED封装用密闭式银胶配制设备。

(2)技术方案

为了解决上述技术问题，本发明提供了这样一种LED封装用密闭式银胶配制设备，包括有配制箱、盖紧机构、开关机构、第一轴承座、支杆、电机、第一转杆、第一密封圈和第一搅拌杆，配制箱顶部设有盖紧机构，配制箱底部设有开关机构，配制箱内侧左右对称连接有第一轴承座，第一轴承座上连接有第一转杆，第一转杆穿过右侧的第一轴承座，配制箱右侧上部连接有支杆，支杆底端安装有电机，电机的输出轴与第一转杆连接，第一转杆上均匀连接有第一搅拌杆，第一搅拌杆位于配制箱内，第一转杆的上下两侧左右对称套有第一密封圈，并且第一密封圈均安装在配制箱的左右两壁上。

优选地，盖紧机构包括有第一挡板、第一盖板、第二盖板、第一卡块和第二卡块，配制箱顶部连接有第一挡板，第一挡板上开有第一通孔，第一挡板的左壁上通过合页连接的方式连接有第一盖板，第一盖板的外侧均匀连接有第一卡块，第一挡板的右壁上通过合页连接的方式连接有第二盖板，第二盖板的外侧均匀连接有第二卡块，第二卡块与第一卡块配合，并且第二卡块与第一卡块的位置相互错开。

优选地，开关机构包括有第二挡板，配制箱的底壁开有第二通孔，配制箱底部右端通过合页连接的方式连接有第二挡板，第二挡板的左端通过螺栓连接的方式固定在配制箱底部左端。

优选地，还包括有齿轮、第二轴承座、第二转杆、第二密封圈和第二搅拌杆，配制箱内侧左右对称连接有第二轴承座，第二轴承座位于第一轴承座的正下方，第二轴承座上连接有第二转杆，第二转杆穿过右侧的第二轴承座，第二转杆的右端与第一转杆右部均连接有齿轮，并且第二转杆与第一转杆上的齿轮啮合，第二转杆的上下两侧左右对称套有第二密封圈，并且第二密封圈均安装在配制箱的左右两壁上，第二密封圈位于第一密封圈下部。

优选地，还包括有弹簧和插杆，最上侧的第一卡块和第二卡块与最下侧的第一卡块和第二卡块上均开有第三通孔，并且最上侧的第一卡块和第二卡块与最下侧的第一卡块和第二卡块上开有第三通孔处于同一竖直水平线，第一盖板的前后两侧右部对称连接有弹簧，弹簧的末端均连接有插杆，插杆均穿过第三通孔。

优选地，配制箱的材质为优质钢材，表面覆盖锌层。

工作原理：使用本设备时，工人首先通过盖紧机构来往配制箱内加入一定量的树脂基体和适量的银粉，再通过控制电机转动，来带动第一转杆转动，进而第一转杆带动第一搅拌杆转动，来完成对银浆的配制。当配制完成，控制电机停止工作之后，工人通过开关机构，来对配制箱内配制好的银浆进行收集即可。