[实用新型]一种晶圆花篮有效
申请号: | 201720243645.7 | 申请日: | 2017-03-14 |
公开(公告)号: | CN206541812U | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 程思义 | 申请(专利权)人: | 无锡龙奕科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L31/18 |
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地址: | 214000 江苏省无锡市新*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 花篮 | ||
技术领域
本实用新型主要涉及半导体芯片行业和光伏太阳能行业领域,尤其涉及一种晶圆花篮。
背景技术
随着半导体和太阳能工业自动化生产程度的不断提高和普及,适用整条生产线加工载体的要求越来越高,尤其是精度和功能必须达到各自动化设备能识别和感应到该载体,从而达到满足自动化设备各种动作的需要。目前国内市场上花篮最大只能满足8英寸以下晶圆片、硅片、芯片的需求,而12英寸及以下的花篮,国内还不能提供,该产品对花篮的尺寸精度,材料,加工工艺要求更高。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种晶圆花篮。
为了实现上述目的,本实用新型所采取的措施:
一种晶圆花篮,包括花篮主体,所述的花篮主体包括前侧面、后侧面和两个相对的侧壁,两侧壁上开设有若干列相对应的插槽,插槽垂直走向均匀分布在侧壁上,花篮主体的前侧面和后侧面与两侧壁一体成型,所述花篮主体的四角设有立柱,两侧壁分别位于立柱外侧并向外成一定弧度,花篮主体的底边沿、上边沿和两侧壁成梯形结构。
所述的花篮主体的两侧壁上沿向外凸出平行设置有托边,托边的外沿中间位置设有半圆形缺口,所述的花篮主体的前侧面和后侧面下部设有向上开口的半圆形缺口。
所述的前侧面和后侧面的上沿分别设有横梁,前侧面横梁的高度为后侧面横梁高度的一半,前侧面横梁和后侧面横梁与两侧壁之间分别连接有加强柱。
本实用新型的有益效果:本实用新型满足了晶圆片硅片芯片自动化生产的需要,填补了目前国内市场上对12英寸及以下花篮的需求。
附图说明
图1、本实用新型的前侧结构示意图;
图2、本实用新型的后侧结构示意图;
图3、本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图1-3所示,本实用新型提供的一种晶圆花篮,一种晶圆花篮,包括花篮主体1,所述的花篮主体1包括前侧面2、后侧面3和两个相对的侧壁4,两侧壁4上开设有若干列相对应的插槽5,插槽5垂直走向均匀分布在侧壁4上,花篮主体1的前侧面2和后侧面3与两侧壁4一体成型,所述花篮主体1的四角设有立柱6,两侧壁4分别位于立柱6外侧并向外成一定弧度,花篮主体1的底边沿、上边沿和两侧壁4成梯形结构,两侧壁4内径与晶圆直径相匹配,晶圆片刚好放入插槽中,两侧壁4上沿向外凸出平行设置有托边7,托边7的外沿中间位置设有半圆形缺口,可以托住托边7将整个晶圆花篮托起移动。
所述的花篮主体1的前侧面2和后侧面3下部设有向上开口的半圆形缺口,所述的前侧面2和后侧面3的上沿分别设有横梁,前侧面2横梁的高度为后侧面3横梁高度的一半,前侧面2横梁和后侧面3横梁与两侧壁4之间分别连接有加强柱,前侧面2和后侧面3外侧的横梁下方位置设置有若干条横柱,可以从前侧面看到晶圆片情况,花篮整体结构更牢固。
根据用户的自动化设备技术参数要求,设计12寸及以下的花篮,通过精密注塑模具的设计,模具精密加工和模具抛光处理等精密工艺,同时选用日本进口Polybutylene naphthalat防静电材料,通过1200T的注塑机注塑而成。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本领域内普通的技术人员的简单更改和替换都是本发明的保护范围之内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造