[实用新型]一种线路板沉铜加工装置

权利要求书

1.一种线路板沉铜加工装置，包括电镀池，设置在电镀池上方的移载机构，可拆卸安装在移载机构底部的夹持机构，所述夹持机构竖直夹持有多块PCB板，所述PCB板顶部设有第一通孔，其特征在于：所述夹持机构包括分隔块、连接线和夹具组，所述分隔块设置在相邻两PCB板之间，其水平方向设有第二通孔，所述连接线依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块，至少两组所述夹具组分别夹持在多块PCB板两侧边缘。

2.根据权利要求1所述线路板沉铜加工装置，其特征在于：所述移载机构包括纯金属材质的飞巴架，所述飞巴架与所述夹持机构通过带皮铜线捆绑连接。

3.根据权利要求1所述线路板沉铜加工装置，其特征在于：所述夹具组包括支撑条及等距排布安装在所述支撑条上的X形金属夹。

4.根据权利要求3所述线路板沉铜加工装置，其特征在于：所述支撑条为塑料材质，所述X形金属夹表面设有胶层。

5.根据权利要求1所述线路板沉铜加工装置，其特征在于：所述PCB板顶部设有两个第一通孔，相邻两PCB板之间设有两个分隔块，所述连接线为两根分别依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块。

6.根据权利要求5所述线路板沉铜加工装置，其特征在于：所述连接线为塑料线。

7.根据权利要求6所述线路板沉铜加工装置，其特征在于：所述塑料线位于多块PCB板两侧打有绳结。

8.根据权利要求1所述线路板沉铜加工装置，其特征在于：所述分隔块为圆柱形塑料套筒。