[实用新型]一种线路板沉铜加工装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印制线路板制造领域，具体涉及一种线路板沉铜加工装置。

背景技术

2016年11月16日CN205688010U号专利公开了一种沉铜用夹具，包括由沉铜框、气缸、楔形块、摆动杆、固定加快、固定板、压紧弹簧、接触轮、活动加快、螺纹杆、螺母、调节弹簧和挂钩，沉铜框的顶部设置有挂钩，沉铜框左右两侧均匀间隔的设置有气缸，气缸的伸缩杆上连接有楔形块，气缸上方的沉铜框上连接有固定加快，气缸下方的沉铜框上转动式的连接有摆动杆。用该装置可将PCB板夹的更紧、不易松开、提高工作效率。但是此种夹具结构复杂，包括沉铜框在内的大量部件会增加天车的载重负担。另沉铜框需占用一定空间，挤占生产板空间，制约产能。

实用新型内容

为实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案：一种线路板沉铜加工装置，包括电镀池，设置在电镀池上方的移载机构，可拆卸安装在移载机构底部的夹持机构，所述夹持机构竖直夹持有多块PCB板，所述PCB板顶部设有第一通孔，所述夹持机构包括分隔块、连接线和夹具组，所述分隔块设置在相邻两PCB板之间，其水平方向设有第二通孔，所述连接线依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块，至少两组所述夹具组分别夹持在多块PCB板两侧边缘。

本实用新型的工作原理为：一种线路板沉铜加工装置，包括电镀池，设置在电镀池上方的移载机构，可拆卸安装在移载机构底部的夹持机构，夹持机构竖直夹持有多块PCB板。通过夹持机构预先将多块PCB板夹持固定，再安装于移载机构底部，通过移载机构将多块PCB板送入电镀池中进行沉铜加工。夹持机构竖直夹持有多块PCB板，PCB板顶部设有第一通孔。PCB板被夹持机构竖直夹持，在PCB板的顶部设有起到配合夹持机构作用的第一通孔。夹持机构包括分隔块、连接线和夹具组，分隔块设置在相邻两PCB板之间，其水平方向设有第二通孔，连接线依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块。使用连接线将PCB板顶部连接起到固定作用，为避免沉铜加工时PCB板之间接触，在相邻两PCB板之间设置有分隔块，分隔块上设有便于连接线穿过的第二通孔。连接线自多块PCB板一侧，依次穿入第一通孔和第二通孔，至多块PCB板另一侧穿出，串接多块PCB板及其间设置的分隔块。分隔块无法使PCB板保持间距，因此在PCB板的两侧分别夹持有至少一组夹具组。夹具组上的每个夹具都夹持一块PCB板，将PCB板间的间距固定。防止沉铜加工时PCB板接触导致产品质量差异。

进一步的，所述移载机构包括纯金属材质的飞巴架，所述飞巴架与所述夹持机构通过带皮铜线捆绑连接。

飞巴架采用金属材质，PCB板所在的夹持机构与飞巴架通过带皮铜线捆绑连接，使得PCB板放入电镀池后，构成闭合回路，便于PCB板沉铜加工。

进一步的，所述夹具组包括支撑条及等距排布在所述支撑条上的X形金属夹。

夹具组由多个单独的X形金属夹等距排布安装在支撑条上组成。

进一步的，所述支撑条为塑料材质。

X形金属夹可直接扣在PCB板边缘，主要起定位作用，可支撑起各块PCB板间的距离即可。

进一步的，所述X形金属夹表面设有胶层。

金属夹的表面设有胶层，避免浸泡在电镀池中被电镀，浪费电解质材料。

进一步的，所述PCB板顶部设有两个第一通孔，相邻两PCB板之间设有两个分隔块，所述连接线为两根分别依次穿过第一通孔和第二通孔串接多块PCB板及分隔块。

PCB板的顶部设有两个第一通孔，相对应的相邻两块PCB板之间的分隔块也为两个，连接线为两根，分别将多块PCB板及分隔块串接起来。增加PCB板的稳定性。

进一步的，所述连接线为塑料线。

塑料线可进行一定程度的弯折，具有极强的抗拉伸能力。可承受PCB板重量。

进一步的，所述塑料线位于多块PCB板两侧打有绳结。

塑料线串接各块PCB板后，在PCB板两侧各打一个绳结，将PCB板与分隔块束紧固定。

进一步的，所述分隔块为圆柱形塑料套筒。

本实用新型的有益效果为：使用该加工装置，节省了沉铜框占用的空间位置，可提升产能约5-10%。另降低了生产工具的制作费用，降低了移载机构载重，延长移载机构的使用寿命。

附图说明

用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制。

图1是本实用新型的一种线路板沉铜加工装置的结构示意图。

图2是本实用新型的一种夹持机构的结构示意图。