[实用新型]一种用于PCB沉铜线的加药装置有效

专利信息
申请号: 201720318529.7 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN206575685U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 陈斐健;郑文弟;罗文明;陈世金;韩志伟;王守绪;陈苑明 申请(专利权)人: 博敏电子股份有限公司
主分类号: H05K3/18 分类号: H05K3/18
代理公司: 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 代理人: 陶远恒
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 pcb 铜线 装置
【权利要求书】:

1.一种用于PCB沉铜线的加药装置,包括漏斗腔体,位于漏斗腔体底部的漏斗颈,其特征在于:所述漏斗颈底部连接有流速阀,在所述流速阀的另一端安装有导流管,所述漏斗腔体内壁架设有搅拌机构,所述搅拌机构由固定在漏斗腔体内壁的支撑架,及安装于支撑架中心的搅拌轮机构成。

2.根据权利要求1所述用于PCB沉铜线的加药装置,其特征在于:所述搅拌轮机包括一个可转动安装于支撑架中心的微型防水电机和均匀分布在所述微型防水电机周围的至少两片桨叶。

3.根据权利要求1所述用于PCB沉铜线的加药装置,其特征在于:所述流速阀为弯通结构,所述流速阀的入口与出口间夹角为75°。

4.根据权利要求3所述用于PCB沉铜线的加药装置,其特征在于:所述漏斗颈底部连通流速阀入口,所述流速阀出口连通导流管。

5.根据权利要求1所述用于PCB沉铜线的加药装置,其特征在于:所述漏斗腔体内部可拆卸安装有过滤网,所述过滤网位于搅拌轮机上方。

6.根据权利要求1所述用于PCB沉铜线的加药装置,其特征在于:所述漏斗腔体为四面等长的长方体结构,底部收束连通有管状漏斗颈。

7.根据权利要求1-6任意一项所述用于PCB沉铜线的加药装置,其特征在于:所述装置与药水接触面均采用PVC材料制成。

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