[实用新型]通信模块

说明书

技术领域

本实用新型一般涉及通信系统，且特别涉及用于散发来自通信系统的端口的热量的模块。

背景技术

散热模块可用于各种电子系统，例如用于数据通信模块。数种类型的散热模块被设计用于散发来自通信端口的热量。

例如，美国专利申请公布2014/0160679描述了一种框架组件，该框架组件具有带有第一接收部分和第二接收部分的保持架，第二接收部分接收模块。第一板具有端部，第一板被第一接收部分接收。热管具有附接到第一板的端部的第一端部并具有第二端部。第二板附接到热管的第二端部，以及弹簧附接到第一板以抵靠模块偏置第一板。

美国专利申请公布2013/0145612描述了一种系统，用于从计算机机箱内的发热电子部件移除热量，并且容纳来自穿过形成机箱外壳结构的一部分的边框(bezel)中的高通量的通风口的电磁辐射，该机箱外壳结构包括散热器，散热器具有带入口面的翅片结构。

实用新型内容

本文描述的本实用新型的实施方案提供了一种通信模块，该通信模块包括衬底、散热器、耦联到衬底的一个或多个通信端口、集成电路(IC) 和一个或多个热管。散热器耦联到衬底并且包括平行于轴线定向的冷却翅片(cooling fin)。IC安装在散热器和沿轴线的一个或多个通信端口之间的衬底上。热管被配置为将热量从通信端口传递到散热器。

在一些实施方案中，通信模块符合快速外设部件互连(PCI-Express) 标准。在其他实施方案中，衬底包括印刷电路板(PCB)。在又一其他实施方案中，散热器由铝制成。

在实施方案中，热管安装在衬底上并且平行于轴线定向。在另一个实施方案中，一个或多个通信端口包括四通道小型可插拔(QSFP)或小型可插拔(SFP)电光换能器。在又一个实施方案中，通信模块包括一个或多个板，每个板耦联在热管中的一个和通信端口中的相应的一个端口之间，并且每个板被配置成将热量从相应的通信端口中的一个端口传递到热管中的相应的一个热管。

在一些实施方案中，每个通信端口包括壳体弹簧(case spring)，该壳体弹簧被配置为将板和热管耦联到通信端口。在其他实施方案中，每个板使用银焊(silver welding)或热环氧树脂耦联到相应的热管。

从结合附图进行的本实用新型的实施方案的以下详细描述，本实用新型将得到更完全地理解，其中：

附图说明

图1根据本实用新型的实施方案的通信模块的示意性图示说明；

图2是根据本实用新型的实施方案的通信端口的冷却模块的示意性图示说明；

图3A是根据本实用新型的实施方案的通信端口的冷却模块的示意性分解视图说明；

图3B是根据本实用新型的实施方案的冷却板和热管沿图3A中线BB 的截面视图；

图4A是根据本实用新型的实施方案的通信端口的冷却模块的示意性侧视图说明；

图4B是根据本实用新型的实施方案的通信端口的冷却模块的示意性前视图说明。

具体实施方式

综述

在数据通信系统中，诸如服务器等网络节点通常使用网络接口控制器 (NIC)连接到通信网络。NIC通常包括有源器件，例如通常位于NIC前边缘的通信输入/输出(I/O)端口以及一个或多个集成电路(IC)。这些有源器件通常产生热量，这可能降低NIC的可靠性和性能，并可能导致对有源器件和NIC的其他部件的损坏。因此，重要的是将来自这些部件的过多的热量散发掉。

下文描述的本实用新型的实施方案提供了用于散发来自NIC的特别是来自其通信I/O端口的热量的改进技术。

原理上，可以通过使用位于后边缘的风扇将来自NIC的后边缘的空气吹向前边缘来散发来自端口的热量，以便冷却NIC前边缘处的端口。然而，在该配置中，空气流在到达端口之前散发了来自IC(其通常在高于端口的温度下操作)的热量，从而不期望地进一步加热了端口。

原理上，可以通过增加空气流来散发来自端口的热量，但是这种解决方案需要增加物理尺寸(例如，由于引入更大型的风扇)，并且可能消耗高的电力(用于驱动大型风扇)。此外，由NIC产生的热量通常随通信数据速率而增加，因此支持高数据速率的NIC需要改善散热。

在所公开的实施方案中，NIC通过使用IC上方的从前边缘延伸到后边缘的冷却通道来散发来自端口的热量。这种方法不需要增加NIC的物理尺寸，并且还在高数据速率下提供有效的散热。