[实用新型]双界面智能卡

权利要求书

1.双界面智能卡，包括：

卡体，所述卡体包括塑料层以及位于所述塑料层一侧的刚性材料层，且所述塑料层内嵌埋有天线；

其特征在于：

所述塑料层上设有安装座，所述安装座内设有安装槽，IC芯片安装在所述安装槽内；

所述刚性材料层内设置有第一安装孔，所述第一安装孔为贯穿所述刚性材料层的上下表面的通孔，所述安装座位于所述第一安装孔内，且所述安装座的周壁与所述第一安装孔的内壁邻接；

所述IC芯片的电触点外露在所述智能卡的表面上。

2.根据权利要求1所述的双界面智能卡，其特征在于：

所述刚性材料层为金属材料层、玻璃纤维材料层、碳纤维材料层或者木质材料层。

3.根据权利要求2所述的双界面智能卡，其特征在于：

所述刚性材料层为导电材料层，在所述刚性材料层与所述塑料层之间设置有屏蔽层，所述屏蔽层设置有第二安装孔，所述第二安装孔为贯穿所述屏蔽层上下表面的通孔，且所述第二安装孔的形状与所述第一安装孔的形状相同，在所述塑料层所在的平面的投影上，所述第一安装孔与所述第二安装孔重叠。

4.根据权利要求3所述的双界面智能卡，其特征在于：

所述屏蔽层由导磁材料制成。

5.根据权利要求3或4所述的双界面智能卡，其特征在于：

所述屏蔽层至少覆盖在所述塑料层设置有所述天线的区域上。