[实用新型]节约成本的电容器有效

专利信息
申请号: 201720479051.6 申请日: 2017-05-02
公开(公告)号: CN207134245U 公开(公告)日: 2018-03-23
发明(设计)人: 杨裕雄 申请(专利权)人: 广东华裕电子有限公司
主分类号: H01G4/228 分类号: H01G4/228
代理公司: 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 代理人: 邓荣,徐文军
地址: 510000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 节约 成本 电容器
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及电容器领域,特别涉及节约成本的电容器。

背景技术

电容器是一种容纳电荷的器件,顾名思义,是“装电的容器”,随着电子信息技术的日新月异,数码电子产品的更新换代速度也越来越快,从而也带动了电容器产业。

目前,电容器包括芯子以及两个金属连接线,两个金属连接线分别连接在芯子的两端面上,这样,则可以通过金属连接线,使得芯子与外部进行电性连接。

现有技术中,金属连接线通过焊接连接在芯子的端面上,为了使得金属连接线可以稳固连接在芯子的端面上,在焊接之前,需要在芯子的端面上喷涂一层锡层,再直接将金属连接线与锡层进行焊接,但是,这样会导致整个电容器的制造成本增加。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供节约成本的电容器,旨在解决现有技术中电容器成本过高的问题。

本实用新型是这样实现的,节约成本的电容器,包括芯子以及两个金属连接线,所述金属连接线的外表面覆盖有镀锡层,所述芯子具有两个裸露的端面,两个所述金属连接线的下部分别对应焊接在所述芯子的两个端面上,所述金属连接线的上部延伸至所述芯子的端面外。

进一步的,所述金属连接线呈直条状。

进一步的,所述金属连接线的下部越过所述芯子的端面的中心部位。

进一步的,所述金属连接线的下部与所述芯子的端面形成多处焊接。

进一步的,所述芯子的下部的表面形成有凹凸结构。

与现有技术相比,节约成本的电容器,在其所述金属连接线的外表面覆盖有镀锡层,其芯子端面则不必再喷涂一层锡层,这样则减少了锡的使用,从而降低电容器的制造成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的主视示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件;在本实用新型的描述中,需要理解的是,若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制,对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

参照图1所示,为本实用新型提供较佳实施例。

节约成本的电容器,包括芯子101以及两个金属连接线103,金属连接线 103的外表面覆盖有镀锡层,芯子101具有两个裸露的端面102,两个金属连接线103的下部分别对应焊接在芯子101的两个端面102上,也就是说,每个端面102分别连接一个金属线,金属连接线103的上部延伸至芯子101的端面102 外。

在实际工作中,直接利用覆盖有镀锡层的金属连接线103作为焊点,使其与芯子101的端面102进行焊接,因金属连接线103已经覆有锡层,则芯子101 的端面102则不需再覆有锡层,从而减少了锡的使用且不影响焊接的连接效果,使之降低电容器的制造成本。

金属连接线103呈直条状,直条状便于金属连接线103向外延伸,且具有一定的弯曲性,在不影响焊接效果的同时,也能减少锡的使用面积。

为了使金属连接线103与芯子101焊接的更加稳固,金属连接线103的下部越过芯子101的端面102的中心部位,由此能更大程度增加金属连接线103 与芯子101的接触面积,增加金属连接线103的焊接距离,使之不易脱落。

防止焊接点焊接不牢固,金属连接线103的下部与所述芯子101的端面102 形成多处焊接,多处焊接能使各处焊接点相应配合,使其更加稳固,若出现单一焊接点不稳固也不会影响到整个金属连接线103与芯子101的焊接,多处焊接也能减少不必要的浪费,更大程度上物尽其用。

若芯子101端面102的表面光滑,则会增加焊接的难度,且影响焊接效果,于是芯子101端面102的下部的表面形成有凹凸结构,其凹凸结构呈不均匀分布,这样有助于在焊接时更易于找寻焊接点,且焊接效果更佳。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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