[实用新型]限位研磨盘和研磨设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体领域，具体而言，涉及一种限位研磨盘和一种研磨设备。

背景技术

由于晶圆片的衬底存在电阻，会产生发热现象，因此，在光接收器件的制作过程中，需要通过减薄工艺将晶圆片衬底减薄一定的厚度，来降低电阻减少发热现象，提高光接收器件的性能，相关技术中，由于磨盘本身的平整度与平行度不高，对晶圆片的粘接难度大，需要反复测量与粘接严重影响工作效率，增加了人员操作时间和不可控因素，不能有效控制减薄厚度，减薄厚度不均匀的问题时有发生，无形中增加了裂片率和报废率。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术或相关技术中存在的技术问题之一。

为此，本实用新型的一个目的在于提供一种限位研磨盘。

本实用新型的另一个目的在于提供一种研磨设备。

为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种限位研磨盘，包括：磨盘主体；多个限位结构，安装于磨盘主体，多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，其中，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动。

在该技术方案中，通过在磨盘主体安装多个限位结构，且多个限位结构以磨盘主体的中心圆周阵列，每个限位结构相对于磨盘主体的端面做垂直运动，增加了产品的可控性，通过调节多个限位结构的高度，首先能够将晶圆片平稳的固定在磨盘主体上，使晶圆片的待加工表面平行，然后确定加工厚度，依次调节多个限位结构，使晶圆片的待加工表面平稳上升对应的高度值，最后开始加工，增强了加工过程的可控性，减少了加工厚度不均匀的情况，进而减小了裂片率和报废率，同时，减少了人员操作时间，提高了加工效率。

另外，本实用新型提供的上述实施例中的限位研磨盘还可以具有如下附加技术特征：

在上述技术方案中，优选地，还包括：多个安装孔，每个安装孔连通磨盘主体的端面和侧面，每个限位结构对应安装于每个安装孔；限位结构包括：限位柱；固定套，盖设于磨盘主体的端面的安装孔上，且固定套的端面与磨盘主体的端面平齐，固定套的端面设有与限位柱配合的配合孔；调节销，设于安装孔，调节销一端设置在磨盘主体的侧面，调节销的另一端与限位柱配合设置，调节销调节限位柱的高度。

在该技术方案中，通过设置多个安装孔，且每个安装孔连通磨盘主体的端面和侧面，每个限位结构对应安装于每个安装孔，将限位结构设置在磨盘主体的安装孔内，不占用外部空间，减小了限位研磨盘的外形尺寸，增强了限位研磨盘的实用性。

其中，固定套盖设于磨盘主体的端面的安装孔上，且固定套的端面与磨盘主体的端面平齐，提高了限位研磨盘的安装面的平整度，使晶圆片平稳的固定在限位研磨盘上，限位柱与固定套端面上的配合孔配合，使得限位柱相对于限位研磨盘的安装面可以做垂直运动，调节销一端设置在磨盘主体的侧面，另一端与限位柱配合设置，通过调节销可以调节限位柱的高度，安装晶圆片之前将限位柱调至限位研磨盘的安装面以下的位置，然后通过微调多个限位柱，提高了晶圆片的平行度，最后确定需要加工的厚度值，通过调节销调节多个限位柱使晶圆片上升对应的高度值，使加工后的晶圆片厚度均匀，提高了加工过程的可控性。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：限位凸起，设于限位柱的周侧；弹簧，套设于限位柱上，弹簧位于限位凸起和固定套之间，在弹簧不受力的情况下，限位柱的伸出端的端面低于固定套的端面。

在该技术方案中，通过在限位柱上套设弹簧，弹簧位于限位凸起和固定套之间，且在弹簧不受力的情况下，限位柱的伸出端的端面低于固定套的端面，即在调节销不与限位柱相互作用时，限位柱自动回弹至安装孔内，减少了限位柱与晶圆片粘接的情况，提高了限位研磨盘的实用性。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：导向结构，连接限位柱和调节销，当调节销向两侧转动时，限位柱相对于固定套的端面做垂直运动。

在该技术方案中，通过设置导向结构，连接限位柱和调节销，提高了产品的操作性能，导向结构简单且稳定可靠，能够在向两侧转动调节销时，使限位柱相对于固定套的端面做垂直运动，来调整晶圆片的平行度，使加工的厚度更加均匀，提高了用户满意度。

在上述任一技术方案中，优选地，还包括：多个卡位，设于限位柱上，其中，调节销与任意一个卡位配合，限位调节销将限位柱的固定在预设位置。

在该技术方案中，通过在限位柱上设置多个卡位，当限位柱调节至适当的高度时，通过调节销可以将限位柱的固定在当前的位置，提高了限位研磨盘的可靠性，进而提高了晶圆片的加工质量。