[实用新型]陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器

权利要求书

1.一种陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器，包括基座，封闭基座的外壳，其特征在于：所述的基座内设有晶片固定台，晶片的两端与晶片固定台连接，晶片的表面设有晶体电极和加热电阻膜；晶片的下方设有温度传感器，温度传感器的下方设置OCXO控温和振荡集成电路。

2.根据权利要求1所述的陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：所述的基座设有上安装区和下安装区，上安装区安装固定晶片及温度传感器，下安装区安装固定OCXO控温和振荡集成电路板。

3.根据权利要求2所述的陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：所述的基座的中部设有安装座板，安装座板上方为上安装区，安装座板下方为下安装区。

4.根据权利要求1所述的陶瓷封装片式自加热低功耗恒温晶体振荡器，其特征在于：所述OCXO控温和振荡集成电路中的控温电路为直接放大式控温电路，包括温度传感器Rt、加热电阻膜Rh；振荡电路为经典考比斯振荡电路。