[实用新型]快拆式吸嘴装置有效
申请号: | 201720864447.2 | 申请日: | 2017-07-17 |
公开(公告)号: | CN206961809U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 侯盈甫 | 申请(专利权)人: | 侯盈甫 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司11228 | 代理人: | 张秋越 |
地址: | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 快拆式吸嘴 装置 | ||
技术领域
本实用新型是有关于一种吸嘴装置,尤其是一种快拆式吸嘴装置。
背景技术
半导体制程中,会需要机器手臂(robotic arm)来进行IC(integrated circuit)的搬移,以使IC在不同制程设备的间进行移动。
由于IC的体积小,质量轻,机器手臂的前端会使用橡胶吸嘴,以真空吸力的技术来吸取IC,以达到搬移IC的功效。其中,机器手臂上的吸嘴,位置设置必须精准,才能到达IC的吸取面,并将IC吸住。
但IC种类繁多,具有不同的尺寸,因此机器手臂上会设有一调整座,并将吸嘴锁设于该调整座中,该调整座可以调整吸嘴的位置,以使机器手臂准确搬移IC。
半导体制程需要制作大量IC,产业利润才会出现。因此,搬移设备及制程设备都要全天候IC运作,以完成大量IC的制作。
但是,目前吸作嘴的设置方式是采用锁设的方式,而利用锁设的方式将吸嘴设置于机器手臂上,会因为结构的缺点,导致吸取IC时会发生较多的失误。
因此,如何设计出较佳的结构,使吸嘴吸取IC时降低失误,是相关技术人员亟需努力的目标。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型的一目的是在提供一种快拆式吸嘴装置,包含一底座单元,及一连接单元。
该底座单元包括一座体,及一设置于该座体的底座气体通孔。
该连接单元包括一连接体,及一设置于该连接体的连接气体通孔,该连接体利用磁吸力与该座体可分离地连接在一起,该连接体上设有一吸嘴,该连接气体通孔的一端与该底座气体通孔连接,该连接气体通孔的另一端与该吸嘴连接。
本实用新型的又一技术手段,是在于上述的快拆式吸嘴装置更包含一定位单元,包括至少一设置于该座体与该连接体之间的连接定位构件,以固定该连接体与该座体的连接位置。
本实用新型的另一技术手段,是在于上述的快拆式吸嘴装置还包含一密封单元,其包括一设置于该座体与该连接体之间的第一密封构件,以将该底座气体通孔及该连接气体通孔内的空气与外界隔离。
本实用新型的再一技术手段,是在于上述的密封单元还包括一设置于该连接体与该吸嘴之间的第二密封构件,以将该连接气体通孔与该吸嘴内的空气与外界隔离。
本实用新型的又一技术手段,是在于上述的连接单元还包括一设置于该连接体的螺设部,以提供该吸嘴锁设。
本实用新型的另一技术手段,是在于上述的连接定位构件具有一定位柱,及一定位孔,该定位柱及该定位孔分别设置于该座体与该连接体,当该座体与该连接体连接在一起时,该定位柱插入该定位孔中,以固定该连接体与该座体的连接位置。
本实用新型的再一技术手段,是在于上述的底座单元还包括至少一设置于该座体的底座定位构件。
本实用新型的又一技术手段,是在于上述的快拆式吸嘴装置还包含一磁吸单元,包括至少一设置于该座体与该连接体之间的磁吸构件。
本实用新型的另一技术手段,是在于上述的座体或该连接体的材料为具有磁性的物质。
本实用新型的再一技术手段,是在于上述的吸嘴具有一金属部,及一套设于该金属部的橡胶部。
本实用新型的有益功效在于,本实用新型利用磁吸力将该连接体设置于该座体上,使用该连接定位构件固定该连接体的连接位置,有效降低吸取物品的失误。
附图说明
图1是一装置分解示意图,说明本实用新型快拆式吸嘴装置的一较佳实施例的分解态样;及
图2是一装置组合示意图,说明该较佳实施例的组合态样。
【符号说明】
3底座单元;
31 座体;
32 底座气体通孔;
33 底座定位构件;
4连接单元;
41 连接体;
42 连接气体通孔;
43 螺设部;
5吸嘴;
51 金属部;
52 橡胶部;
6定位单元;
61 连接定位构件;
611定位柱;
612定位孔;
7密封单元;
71 第一密封构件;
72 第二密封构件;
8磁吸单元;
81 磁吸构件。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好的理解本实用新型并能予以实施,但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造