[实用新型]一种带增强型近场通讯天线的手机

说明书

技术领域

本实用新型属于近场通讯天线技术领域，尤其涉及一种带增强型近场通讯天线的手机。

背景技术

NFC(近场通信)技术是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换，工作频率为13.56MHz，但是使用这种手机支付方案的用户必须购买特制的手机。目前这项技术已被广泛应用，国内很多手机已经可以用作机场登机验证、大厦的门禁钥匙、交通一卡通、信用卡、支付卡等等。NFC作为手机上的应用近几年发展迅猛，配套的芯片、硬件及结构设计也已经逐渐成熟，近几年由于手机外壳趋于金属化，大量新上市的手机采用金属背盖、全金属外壳等，而手机的NFC天线因硬件和用户使用习惯的问题，一般置于手机背部位置，但由于手机背盖采用了金属材质，给NFC天线的设计造成了极大的困难度，使得NFC的硬件射频性能大大受限于天线性能的限制。

众所周知，金属对天线的辐射和接收具有屏蔽作用，现阶段的手机NFC天线一般采用FPC(柔性电路板)的线圈天线实现，设计装配在整机后壳或者整机背部与后壳之间，如果整机造型设计采用了金属背盖的设计，手机NFC天线和读卡器、卡片线圈天线之间的磁耦合就会被隔断，使得通过天线线圈的磁通量大幅降低，线圈走线电流减小，最终的性能大打折扣，造成用户在使用过程中出现刷卡不成功、刷卡错误、无法充值等问题。

现有金属壳手机无法在保证结构造型设计的基础上满足NFC的性能要求，金属手机后处于手机NFC天线和其他需要通信的设配天线之间，起到阻隔电磁场传输的作用，因此现有设计无法满足各个NFC标准组织对NFC的性能要求。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种带增强型近场通讯天线的手机，能够提高近场通讯的感应距离和稳定性能。

本实用新型实施例是这样实现的：

一种带增强型近场通讯天线的手机，包括：手机后壳，所述手机后壳包括第一金属壳体、第二金属壳体及内侧线圈，所述内侧线圈呈方形布线，第一金属壳体和第二金属壳体并排设置，第一金属壳体和第二金属壳体之间设置镂空区域及缝隙，所述镂空区域与缝隙连通，所述内侧线圈贴装在第一金属壳体和第二金属壳体上，所述内侧线圈的方形布线的短边或长边垂直于所述缝隙的长度方向。

其中，所述手机后壳还包括铁氧体层，所述内侧线圈通过铁氧体层贴装在第一金属壳体和第二金属壳体上。

其中，所述缝隙的宽度为2mm。

其中，所述缝隙的长度大于内侧线圈的单侧宽度。

其中，所述缝隙的长度大于内侧线圈的单侧宽度5mm。

本实用新型实施例通过将手机的金属后壳分为两部分，两部分之间设置镂空区域及缝隙，使得NFC通信时，提高了发射天线耦合到接收天线的磁通量，从而使得接收天线上得到的感应电流增强，提高了NFC天线的刷卡距离、刷卡读取成功率等性能，也提高了稳定性能。

附图说明

图1是本实用新型带增强型近场通讯天线的手机后壳的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的具体实现进行详细描述：

如图1所示，一种带增强型近场通讯天线的手机，包括：手机后壳，所述手机后壳包括第一金属壳体1、第二金属壳体2及内侧线圈3，所述内侧线圈3呈方形布线，第一金属壳体1和第二金属壳体2并排设置，第一金属壳体1和第二金属壳体2之间设置镂空区域4及缝隙5，所述镂空区域4与缝隙5连通，所述内侧线圈3贴装在第一金属壳体1和第二金属壳体2上，所述内侧线圈3的方形布线的短边或长边垂直于所述缝隙5的长度方向。

其中，所述手机后壳还包括铁氧体层(图中未示出)，所述内侧线圈3通过铁氧体层贴装在第一金属壳体1和第二金属壳体2上。