[实用新型]快速升降温加热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种加热器，具体涉及一种快速升降温加热器。

背景技术

传统的用于半导体领域的薄膜材料生产设备中，对衬底进行加热的加热器升降温速度较慢，加热的均匀性难以保证，直接影响薄膜的品质和生产周期。现有技术中制备半导体薄膜材料对加热器的温度均匀性、升降温速率和使用寿命都有很高的要求。现有的高功率加热器不仅升降温速度较慢、生产成本较高，而且使用寿命较短。

发明内容

为了解决现有技术存在的缺陷，本实用新型提供了一种快速升降温加热器，升降温速率高、生产周期短、生产成本较低、自动化程度高、使用寿命长。

为了达到上述目的，本实用新型采取的技术方案如下：

一种快速升降温加热器，包括炉体，还包括设置在炉体上的一层或多层金属板10和发热丝8，所述金属板10的顶部设有聚轻纤维涂层23，所述聚轻纤维涂层23的顶部还设有高反射率的超高温涂层24，所述金属板10、聚轻纤维涂层23和超高温涂层24为一体化结构；

还包括多个半导体制冷芯片25和多个温度传感器26，所述半导体制冷芯片25均布在金属板10的底部，所述温度传感器26均布在超高温涂层24的顶部和金属板10的底部，所述温度传感器26和半导体制冷芯片25在金属板10的底部间隔设置。

进一步的，还包括微处理器27和温度显示单元28，所述温度传感器26、半导体制冷芯片25和温度显示单元28均与微处理器27电连接；所述微处理器27位于炉体的内部。

进一步的，所述温度传感器26用于检测金属板10和超高温涂层24的温度，将检测到的温度传输给微处理器27，通过微处理器27在温度显示单元28进行实时显示；

所述温度传感器26检测金属板10的温度高于预设值上限时，通过微处理器27控制半导体制冷芯片25对金属板10进行降温；所述温度传感器26检测金属板10的温度低于预设值下限时，通过微处理器27控制半导体制冷芯片25对金属板10进行升温。

进一步的，所述温度显示单元28为触摸显示屏，位于炉体的外表面。

进一步的，还包括设置在炉体内的电极13、正电极15、第一紧固部件1、第二紧固部件2和第三紧固部件6、多个绝缘件和多个支撑架9；

所述负电极13通过第一紧固部件1和绝缘件与金属板10一体化结构固定连接，且位于金属板10的下方，所述正电极15通过第三紧固部件6和绝缘件与负电极13固定连接并绝缘，且位于负电极13的下方；所述正电极15向下引出设备电极正引脚20，向上绝缘贯穿负电极13和金属板10一体化结构引出发热丝电极正极7；所述负电极13向下绝缘贯穿正电极15引出设备电极负引脚16，向上导电贯穿负金属板10一体化结构引出发热丝电极负极5；

所述发热丝8通过支撑架9支撑于金属板10一体化结构的上方，所述支撑架9绝缘贯穿金属板10一体化结构和负电极13固定在正电极15上。

进一步的，所述绝缘件为聚轻纤维管。

进一步的，所述电极负引脚16和电极正引脚20上端通过紧固件进行固定。

进一步的，还包括固定板14，所述固定板14通过第二紧固部件2、第三紧固部件6和绝缘件固定在负电极13和正电极15之间，且与负电极13导电。

有益效果：与现有技术相比，本实用新型在金属板10的基础上增设聚轻纤维涂层23和高反射率的超高温涂层24形成一体化结构，使得所述一体化结构作为加热器的主体隔热和绝缘材料，不仅能够提高温度的均匀性、升降温速率，而且能够降低能耗和成本。在金属板10一体化结构的基础上，还增设有多个半导体制冷芯片25和多个温度传感器26，所述温度传感器26实时检测金属板10的温度通过微处理器27控制半导体制冷芯片25对金属板10进行升降温，进一步加快升降温速率。通过温度显示单元28可以实时显示金属板10和超高温涂层24的温度，自动化程度较高。采用氧化铝聚轻纤维管作为绝缘件具有较好的绝缘性和耐热稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述快速升降温加热器的结构示意图；

图2为本实用新型温控原理框图。