[实用新型]一种电路板自动上料装置

说明书

本实用新型公开了一种电路板自动上料装置，包括上料机构和机械手，上料机构包括装夹机构、第二机架和装板机构；第二机架台面上设有第二水平滑动机构，沿其轨道方向包括第一端和第二端，第二水平滑动机构的一侧，靠近第一端的区域作为装板区；装板机构滑动设于第二水平滑动机构上；装夹机构固定设于第二机架的台面上，位于第二水平滑动机构的第二端的一侧；装板机构包括载板，以及设于载板上的真空吸板机构和开夹机构；在抓取电路板后，机械手将电路板推送至装板区；装板机构在第一端真空吸附电路板，之后滑动至第二端，装夹机构打开电镀夹完成电路板的装夹。应用本实用新型，针对电路板，尤其薄板和超薄板，可以大大提高上料操作的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及于电路板生产技术领域，尤其涉及一种电路板自动上料装置。

背景技术

电镀是电路板生产制作过程中的重要工序，是通过电解方法在基材上沉积形成镀层的过程，通常电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液，待电镀的电路板则做阴极，镀层金属的阳离子在电路板表面被还原形成镀层。

在电镀前，需要先将待电镀的电路板装载到电镀夹上，而目前常规的上料方式是通过机械手直接从料盘抓取电路板并将电路板送至电镀夹所在位置，由人工完成后续的装夹操作，这种方式存在着自动化程度低、上料稳定性差的缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板自动上料装置，可实现具有良好稳定性的自动上料作业。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种电路板自动上料装置，包括上料机构和用于抓取电路板并将电路板推送至上料机构的机械手，所述上料机构包括用于开合电镀夹的装夹机构；所述上料机构还包括第二机架和装板机构；

所述第二机架的台面上设有第二水平滑动机构，第二水平滑动机构沿其滑动轨道方向包括有第一端和第二端，所述第二水平滑动机构的一侧，靠近所述第一端的区域作为装板区；

所述装板机构滑动设于第二水平滑动机构上；所述装夹机构固定设于第二机架的台面上，位于所述第二水平滑动机构的第二端的一侧；

所述装板机构包括载板，以及设于载板上的真空吸板机构和开夹机构；

在抓取电路板后，所述机械手将所述电路板推送至所述装板区；所述装板机构在所述第一端真空吸附所述电路板，之后滑动至所述第二端，所述装夹机构打开电镀夹完成电路板的装夹。

可选的，所述电路板自动上料装置还包括用于在上料前对所述电路板进行整形的整形机构；

所述整形机构包括光面平台，压板机构以及真空泵；

所述光面平台与真空泵连接，且所述光面平台的台面开设有多个抽气孔；

所述压板机构包括第一机架，所述第一机架的台面上固定有第一水平滑动机构，所述第一水平滑动机构上滑动设有竖向滑动机构，所述竖向滑动机构上滑动设有滚轮支架，所述滚轮支架上固定设有滚轮，所述滚轮的长度方向与所述光面平台的台面保持平行；

所述机械手从所述光面平台上抓取经整形处理的电路板并将电路板推送至所述装板区。

可选的，所述电路板自动上料装置还包括传送机构，所述传送机构的出口端连接至所述光面平台的入口端。

可选的，所述光面平台的上方位置固定设有与电脑端连接的工业相机，所述工业相机的拍摄范围覆盖整个光面平台。

可选的，所述装板机构还包括旋转平台和载板底座；所述载板固定于所述载板底座上；

所述旋转平台滑动安装于第二水平滑动机构上，所述旋转平台的旋转轴垂直于第二机架的台面；所述旋转平台的顶面设有水平的第二滑轨，所述载板底座滑动设于第二滑轨上。